| Spesifikasi |
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Lapisan ganda;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
nama produk: raspberry pi model 3 b pi;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ukuran papan: kustomisasi;
ketebalan tembaga: 0.5-6 ons;
servis: pcb&pcba layanan satu-stop turnkey;
pcba: layanan khusus produsen pcba;
yang tersedia: 1-60 lapisan;
layanan pengujian: 100%;
warna masker solder: hijau, kuning, putih, biru, hitam, merah...;
ketebalan papan: 0.3 mm- 4 mm;
lapisan akhir permukaan: osp, bebas timbal, enig, pencelupan, emin emas;
kontrol impedansi: dukungan;
rakitan pcba: selamat datang, smet, dan berenang bersama;
kustomisasi: tersedia;
moq: 1 potong;
harga terbaik: silakan hubungi kami;
waktu pengiriman: sampel tersedia dalam 3 hari;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
jumlah lapisan: 1-48 lapisan;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
ketebalan tembaga: 0.5-12 ons;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
ukuran board min: 5 x 5 mm;
ukuran papan maks: 900 x 600 mm;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig,perendaman perak;
pitch bola bga: 0,4mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
jumlah lapisan: 1-48 lapisan;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
ketebalan tembaga: 0.5-12 ons;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
ukuran board min: 5 x 5 mm;
ukuran papan maks: 900 x 600 mm;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig,perendaman perak;
pitch bola bga: 0,4mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: Fr-4(Tg135,Tg150,Tg170, Tg180,Tg250);
jumlah lapisan: 1-48 lapisan;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
ketebalan tembaga: 0.5-12 ons;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
ukuran board min: 5 x 5 mm;
ukuran papan maks: 900 x 600 mm;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig,perendaman perak;
pitch bola bga: 0,4mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
