| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2712;
ram: 8gb;
poe: melalui topi poe yang baru terpisah;
jam waktu nyata: rtc dan konektor baterai rtc;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: f4 (140tg, 170g, 180tg), fr-406, fr-408, 370jam;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
moq: 1 bagian;
menyerahkan standar: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
dukungan teknis: pemeriksaan dfm/a gratis, analisis bom;
kemampuan perakitan: smo 5 mili poin per hari, dip 10 ribu keping;
detail rakitan: 5 st + 2 celup (garis anti-statik dan debu);
5 smo + 2 dip (debu dan anti-statik lin: desain pcb + pcb ab + components sourcing + pcb;
layanan bernilai tambah: analisis bom, lapisan yang conformal, pemrograman ic, w;
|
