| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2711;
memori: 1g;
konektivitas: 2.4 ghz dan 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac nirkabel;
lingkungan: Operating Temperature 0–50℃;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Lapisan ganda;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|