| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2712;
ram: 8gb;
poe: melalui topi poe yang baru terpisah;
jam waktu nyata: rtc dan konektor baterai rtc;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: sesuai dengan kebutuhan pelanggan;
Mode Produksi: smt, dip, tht;
Yang lebih baik: lapisan tunggal, lapisan ganda, multilapis;
Bahan Dasar: sesuai dengan kebutuhan pelanggan;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layer dihitung: 2-50 lapisan;
ukuran komponen: smt 01005 ke 100mmx80mm;
lebar minimum ruang qfp: 0,15mm/0,3 mm;
diameter minimum /ruang bga: 0.2mm/0.35mm;
bagian maksimum yang tinggi: 18 mm;
berat maksimum bagian: 30g;
ukuran pcb: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
ketebalan pcb: 0.5mm~4. 5mm;
kecepatan penempatan: 8,0000 keripik jam;
jumlah pemakan: 140 potongan 8 mm gulungan feeders,28 baki ic feede;
bahan pcb: fr4, tinggi tg fr4,halogen gratis material,cem-3,etc;
warna masker solder: hijau, merah, hitam, biru, putih, kuning, matte, dll;
servis: layanan satu atap;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: layanan pcb satu-langkah;
warna masker solder: blue.green.red.black.white;
yang tersedia: 1-40lapisan;
pitch bola bga: 0,4mm;
lapisan akhir permukaan: hasl\osp\umerin emas;
hasl\osp\umerin emas: frf4//aluminium/tg tinggi;
ketebalan tembaga: 0.5-5oz;
ketebalan papan: 1.6 ±0.1mm;
lubang minimum: minimum;
lebar minimum: 3/3mil;
garis minimum: 3/3mil;
nama produk: unit board pcba;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
