Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2711, quad-core korteks-a72 (arm v8) 64;
memori: 8g;
konektivitas: 2.4 ghz dan 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac nirkabel;
lingkungan: suhu pengoperasian 0–50 derajat;
daftar paket: 1 x raspberry pi 4 model b (2/4/8gb);
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: st&pth&bga&dip bulding&box bulding;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: cem-1, cem-3 fr-4, alas aluminium tg tinggi fr-4, lapisan aluminium;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
sifat penghambat api: V0;
pcba-test: aoi, sinar-x, tik, fct;
pesanan kecil: diterima;
program ic burn: pemrograman ulang;
|