| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2837;
ram: 1 gb;
usb: 4 port usb 2;
lainnya: gpio dengan panjang 40-pin;
nirkabel/bluetooth: ya;
aplikasi: iot/ai;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
nama produk: penjualan terbaik pabrik pcba, mie;
arah pengiriman: lewat udara di laut;
cara pembayaran: tt;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
elektronik: 100-bulan;
uji  : 100% meneliti ikan oi;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
nama produk: opsi khusus oem profesional untuk elektronik;
arah pengiriman: lewat udara di laut;
cara pembayaran: tt;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
elektronik: 100-bulan;
uji  : 100% meneliti ikan oi;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
