| Spesifikasi |
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
kontrol kualitas: 100% pemeriksaan, pengujian;
waktu tunggu: 15 hari;
solusi: oem/odm/ibc (penyesuaian oem/odm)/khusus;
ketentuan perdagangan: luar, beob;
contoh pesanan: dapat diterima;
teknologi pemrosesan: elektrolitik foil;
material isolasi: resin organik;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: 14;
Bahan Dasar: Fr-4 Tg170;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
tembaga: 0.5-12 ons;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig, perak imersi, imersi;
pitch bola bga: 0,4mm;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye, merah muda, pu;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: 14;
Bahan Dasar: Fr-4 Tg170;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
tembaga: 0.5-12 ons;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig, perak imersi, imersi;
pitch bola bga: 0,4mm;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye, merah muda, pu;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig, perak imersi, imersi;
ruang jejak minimum: 3/3 mil;
ketebalan tembaga: 1-12 ons;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye, merah muda, pu;
aplikasi: daya dan energi, peralatan medis, otomotif el;
pemeriksaan standar: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp,enig, enepig, perak imersi, imersi;
ruang jejak minimum: 3/3 mil;
ketebalan tembaga: 1-12 ons;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye, merah muda, pu;
aplikasi: daya dan energi, peralatan medis, otomotif el;
pemeriksaan standar: ipc-ii, ipc-iii, ppap;
|