| Spesifikasi |
|
Tipe: pcb satu sisi;
Api MemRetardant Properties: V0;
Elektrik: FR-4;
Bahan Dasar: bakelite material;
Material Isolasi: Resin organik;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Rigid Mekanis: Kaku;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Merek: smart;
jumlah lapisan: 2/4/6/8/12/14or kustom;
ketebalan tembaga: 0.5-6.0oz;
bentuk: persegi panjang, bulat, slot, potongan, kompleks irramu;
lebar garis min: 0,15mm;
jarak lubang: 2,54 mm;
diameter lubang min: 1,0mm;
diameter lubang minimal: 1,0mm;
ketebalan papan: 0.2-4,0mm;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Api MemRetardant Properties: V2;
Elektrik: FR-4;
Bahan Dasar: fr4;
Material Isolasi: Resin organik;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Aplikasi: AeroSpace;
Rigid Mekanis: Kaku;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Merek: fastline;
ketebalan papan: 1,6 mm;
ketebalan tembaga: 1oz;
tipe material: fr4;
perlakuan permukaan: hasl merdeka;
masker solder: hijau, merah, biru, hitam;
warna layar sutera: putih;
lapisan papan: 1 lapisan;
jenis pengiriman: dhl, pihak dhl, tnt, ems, fedex dan lain-lain;
tipe bawaan: karton + vakum;
waktu tunggu: 5-7 hari;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Api MemRetardant Properties: disesuaikan;
Elektrik: MCPCB\Fr4\Bt;
Bahan Dasar: aluminium tembaga multilayer dua sisi;
Material Isolasi: disesuaikan;
Teknologi Pemrosesan: Tunda Pressure foil;
Aplikasi: papan kendali elektronik kendaraan energi baru;
Rigid Mekanis: Kaku;
Bahan: Aluminium;
Merek: hongyu;
ketebalan papan: 2.3 mm;
pcb inti logam: inti 5052 aluminium (1.5mm);
konduktivitas termal: 3.2w/m·k (lapisan dielektrik);
tembaga foil: 175μm;
tg: 150°C;
|
Tipe: Menggabungkan Papan Sirkuit kaku;
Api MemRetardant Properties: disesuaikan;
Elektrik: MCPCB\Fr4\Bt;
Bahan Dasar: aluminium tembaga multilayer dua sisi;
Material Isolasi: disesuaikan;
Teknologi Pemrosesan: Tunda Pressure foil;
Aplikasi: papan kendali elektronik kendaraan energi baru;
Rigid Mekanis: Kaku;
Bahan: Berbasis tembaga;
Merek: hongyu;
ketebalan papan: 2,0mm;
pcb inti logam: inti 5052 aluminium (2.0mm);
konduktivitas termal: 398w/m·k (lapisan dielektrik);
tembaga foil: 70μm;
tg: 150 derajat;
|