| Spesifikasi |
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Aplikasi: Alat medis;
Api MemRetardant Properties: V0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: uc;
lapisan papan: 16;
ketebalan papan: 3,2 mm;
warna masker soldermask: hijau;
permukaan akhir: enig/3u'';
khas: impedansi terkontrol;
tipe material dasar: fr4;
standar ipc: kelas ii ipc;
uji pcb: uji probe terbang, uji probe e-menguji;
waktu tunggu: 8 hari kerja;
berbelok cepat: 3 hari kerja;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: V2;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: chip baru;
kapasitas: 1000000;
oem/odm: tersedia;
contoh: tersedia;
perlakuan permukaan: osp, enig, hasl, ag imersi;
jaminan sertifikat: ya;
uji: 100%e-test;
diameter bantalan pengikat min: 10 mil;
ketebalan minimal masker soldermask: 10 meter;
warna dari layar sutera: putih, kuning, hitam;
format file data: file gerber dan file pengeboran, seri protel, ...;
material untuk pcb: fr-4, tg tinggi$, bebas halogen,;
jumlah lapisan: 1-20 lapisan;
pengiriman: dhl, anda perlu fedex/air/laut;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Komunikasi;
Api MemRetardant Properties: 94V-0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: fespcs;
servis: layanan pcb satu-langkah;
warna masker solder: blue.green.red.black.white;
yang tersedia: 1-40lapisan;
pitch bola bga: 0,4mm;
lapisan akhir permukaan: hasl\osp\umerin emas;
hasl\osp\umerin emas: frf4//aluminium/tg tinggi;
ketebalan tembaga: 0.5-5oz;
ketebalan papan: 1.6 ±0.1mm;
lubang minimum: minimum;
lebar minimum: 3/3mil;
garis minimum: 3/3mil;
nama produk: unit board pcba;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Komunikasi;
Api MemRetardant Properties: 94V-0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: fespcs;
servis: layanan pcb satu-langkah;
warna masker solder: blue.green.red.black.white;
yang tersedia: 1-40lapisan;
pitch bola bga: 0,4mm;
lapisan akhir permukaan: hasl\osp\umerin emas;
hasl\osp\umerin emas: frf4//aluminium/tg tinggi;
ketebalan tembaga: 0.5-5oz;
ketebalan papan: 1.6 ±0.1mm;
lubang minimum: minimum;
lebar minimum: 3/3mil;
garis minimum: 3/3mil;
nama produk: unit board pcba;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Komunikasi;
Api MemRetardant Properties: 94V-0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: fespcs;
servis: layanan pcb satu-langkah;
warna masker solder: blue.green.red.black.white;
yang tersedia: 1-40lapisan;
pitch bola bga: 0,4mm;
lapisan akhir permukaan: hasl\osp\umerin emas;
hasl\osp\umerin emas: frf4//aluminium/tg tinggi;
ketebalan tembaga: 0.5-5oz;
ketebalan papan: 1.6 ±0.1mm;
lubang minimum: minimum;
lebar minimum: 3/3mil;
garis minimum: 3/3mil;
nama produk: unit board pcba;
|
