| Spesifikasi |
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
lapisan papan: 1L;
kehalusan permukaan: emas memukau;
waktu tunggu: 6-8 hari kerja;
ketebalan papan: 0,5mm-7,0mm;
material: fr-4, cem-1/cem-3, pi,high tg,rogers;
ukuran panel maks: 32"×48"(800mm×1200mm);
ukuran lubang min: 0,02mm;
lebar garis min: 3mil(0,075mm);
ketebalan tembaga: 0.2-7,0oz;
masker derma: hijau/kuning/hitam/putih/merah/biru;
tabir surya: merah/kuning/hitam/putih;
bantalan min: 5mil(0,13mm);
pengisi material: shengyi, kb, nanya, iteq, dll.;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|