| Spesifikasi |
Lapisan logam: sesuai dengan kebutuhan pelanggan;
Mode Produksi: smt, dip, tht;
Yang lebih baik: lapisan tunggal, lapisan ganda, multilapis;
Bahan Dasar: sesuai dengan kebutuhan pelanggan;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layer dihitung: 2-50 lapisan;
ukuran komponen: smt 01005 ke 100mmx80mm;
lebar minimum ruang qfp: 0,15mm/0,3 mm;
diameter minimum /ruang bga: 0.2mm/0.35mm;
bagian maksimum yang tinggi: 18 mm;
berat maksimum bagian: 30g;
ukuran pcb: 50mmx 50mm~450mmx 406mm;
ketebalan pcb: 0.5mm~4. 5mm;
kecepatan penempatan: 8, 0000 keripik jam;
jumlah pemakan: 140 potongan 8 mm pengumpan reel;
bahan pcb: fr4, bahan bebas halogen, cem-3, dll;
warna masker solder: hijau, merah, hitam, biru, putih, kuning, matte, dll;
servis: layanan satu atap;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Lapisan ganda;
Bahan Dasar: FR-6 -> FR-6;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
pcba-test: sinar-x, aoi;
sedang memproses: elektrolitik foil;
kapasitas smbt: >2 juta poin/hari;
kapasitas dip: >100 ribu bagian/hari;
ruang bga min: +/- 0,3 mm;
minimal ruang pin ic: 0,3 mm;
maxim.precision of ic asters: 0,03mm;
lapisan akhir permukaan: hasl bebas-timbal;
jumlah lapisan: 4-10 lapisan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
|