| Spesifikasi |
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: V2;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: chip baru;
kapasitas: 1000000;
oem/odm: tersedia;
contoh: tersedia;
perlakuan permukaan: osp, enig, hasl, ag imersi;
jaminan sertifikat: ya;
uji: 100%e-test;
diameter bantalan pengikat min: 10 mil;
ketebalan minimal masker soldermask: 10 meter;
warna dari layar sutera: putih, kuning, hitam;
format file data: file gerber dan file pengeboran, seri protel, ...;
material untuk pcb: fr-4, tg tinggi$, bebas halogen, rogers, cem-1, ari;
jumlah lapisan: 1-20 lapisan;
pengiriman: dhl, anda perlu fedex/air/laut;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: HB;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Aluminium;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: tidak es;
yang tersedia: 1-20;
ketebalan tembaga selesai yang telah diselesaikan: h/h0z-5/50z;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: HB;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Aluminium;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: tidak es;
yang tersedia: 1-20;
ketebalan tembaga selesai yang telah diselesaikan: h/h0z-5/50z;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: V0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
yang tersedia: 1-20;
oem/odm: dukungan;
|
Tipe: Menggabungkan Papan Sirkuit kaku;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Aplikasi: Komunikasi;
Api MemRetardant Properties: V2;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: oem odm;
bentuk: retular, ronde, slot, potongan, kompleks, tidak bisa diperbaiki;
lapisan akhir permukaan: osp, imersi emas, pencemangan timah, pencopetan ag;
yang tersedia: 1-60 lapisan;
servis: layanan pcb rakitan kunci otomatis;
kemampuan lainnya: jasa perbaikan/pengerjaan ulang penerima mekanis kotak perakitan;
ketebalan tembaga: 1-10oz;
ukuran min. smd: 01005;
pemeriksaan qa: aoi, sinar-x, tik;
pesanan singkat: tidak terbatas;
kondisi: baru;
jangkauan kontrol: -40c 125c;
solder tahan warna: hijau;merah;kuning;hitam;putih;
permukaan selesai: hasl, jari emas, osp, enig, masker yang bisa mengintip;
merek dagang: oem, odm;
|