| Spesifikasi |
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|