| Spesifikasi |
Tipe: Menggabungkan Papan Sirkuit kaku;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: V0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Aluminium;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: dungya;
|
Tipe: 94v-0 pcb multi-lapisan;
Elektrik: FR-4;
Bahan: disesuaikan;
Aplikasi: semua;
Api MemRetardant Properties: disesuaikan;
Rigid Mekanis: kaku, tidak tereksek, kaku dan tidak tereksap;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: tembaga, fpc, keramik, berbasis aluminium, dan populer;
Material Isolasi: Resin organik;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
lapisan akhir permukaan: asl\osp\imersi emas;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Substrat foil tembaga Kertas;
Aplikasi: elektronik, komunikasi, dan angkasa;
Api MemRetardant Properties: V0;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin organik;
Merek: disesuaikan;
material dasar: fr-4;
tes pcba: sinar-x, uji aoi, uji fungsi;
puba mnt bga presentasi: 0,2 mm;
layanan lain: odm, oem, perakitan produk akhir;
perlakuan permukaan pcb: bebas, berhenti, merasuk timah/emas, dsb;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Epoksi Kaca serat;
Aplikasi: Komunikasi;
Api MemRetardant Properties: V2;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: chip baru;
yang tersedia: 1-32 lapisan;
servis: oem/odm;
oem/odm: tersedia;
uji: 100%e-test;
jumlah lapisan: 1-20 lapisan;
pengiriman: dhl, anda perlu fedex/air/laut;
surface wanded men: osp, enig, hasl, ag imersi;
jaminan sertifikat: ya;
|
Tipe: Papan Sirkuit kokoh;
Elektrik: FR-4;
Bahan: Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide;
Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen;
Api MemRetardant Properties: V2;
Rigid Mekanis: Kaku;
Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil;
Bahan Dasar: Tembaga;
Material Isolasi: Resin epoksi;
Merek: chip baru;
kapasitas: 1000000;
oem/odm: tersedia;
contoh: tersedia;
perlakuan permukaan: osp, enig, hasl, ag imersi;
jaminan sertifikat: ya;
uji: 100%e-test;
diameter bantalan pengikat min: 10 mil;
ketebalan minimal masker soldermask: 10 meter;
warna dari layar sutera: putih, kuning, hitam;
format file data: file gerber dan file pengeboran, seri protel, ...;
material untuk pcb: fr-4, tg tinggi$, bebas halogen,;
jumlah lapisan: 1-20 lapisan;
pengiriman: dhl, anda perlu fedex/air/laut;
|
