| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: tidak dikenal;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2837b0;
memori: 1 gb;
lingkungan: Operating Temperature 0–50℃;
akses: kepala gpio 40-pin;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: f4 (140tg, 170g, 180tg), fr-406, fr-408, 370jam;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
moq: 1 bagian;
menyerahkan standar: ipc-a-600h, ipc-a-610f, j-std-001f;
dukungan teknis: pemeriksaan dfm/a gratis, analisis bom;
kemampuan perakitan: smo 5 mili poin per hari, dip 10 ribu keping;
detail rakitan: 5 st + 2 celup (garis anti-statik dan debu);
5 smo + 2 dip (debu dan anti-statik lin: desain pcb + pcb ab + components sourcing + pcb;
layanan bernilai tambah: analisis bom, lapisan yang conformal, pemrograman ic, w;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
menguji: spi, aoi, tik, fct, x-ray, rohs, dan ending.;
komponen min: 01005;
pcb mulitabilitas maksimal: hingga 64 lapisan;
dimensi pcb maks: 740*400mm;
moq: pesanan berjumlah kecil atau menengah disambut dengan hangat;
|