| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2712;
ram: 8gb;
poe: melalui topi poe yang baru terpisah;
jam waktu nyata: rtc dan konektor baterai rtc;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: 1-36lapisan;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan turki: sourcing pcb/komponen/smt/paket;
kemampuan pabrikan: 20 juta chips/day,600 juta bulan;
ukuran komponen: 01005,lga,fine jarak bga,qfn;
kemudahan pelacakan: sistem barcode/mes penuh (komponen, batch, proses);
detail alat berat: 21 smt lines,4 garis celup;
rincian perakitan: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
pemeriksaan: aoi, spi, sinar-x, ict&fct;
layanan bernilai tambah: analisis bom, pelapisan konformal, pemrograman;
profesional: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
material: rumit;
paket: karton;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: 1-36lapisan;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan turki: sourcing pcb/komponen/smt/paket;
kemampuan pabrikan: 20 juta chips/day,600 juta bulan;
ukuran komponen: 01005,lga,fine jarak bga,qfn;
kemudahan pelacakan: sistem barcode/mes penuh (komponen, batch, proses);
detail alat berat: 21 smt lines,4 garis celup;
rincian perakitan: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
pemeriksaan: aoi, spi, sinar-x, ict&fct;
layanan bernilai tambah: analisis bom, pelapisan konformal, pemrograman;
profesional: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
material: rumit;
paket: karton;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: 1-36lapisan;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan turki: sourcing pcb/komponen/smt/paket;
kemampuan pabrikan: 20 juta chips/day,600 juta bulan;
ukuran komponen: 01005,lga,fine jarak bga,qfn;
kemudahan pelacakan: sistem barcode/mes penuh (komponen, batch, proses);
detail alat berat: 21 smt lines,4 garis celup;
rincian perakitan: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
pemeriksaan: aoi, spi, sinar-x, ict&fct;
layanan bernilai tambah: analisis bom, pelapisan konformal, pemrograman;
profesional: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
material: rumit;
paket: karton;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: 1-36lapisan;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan turki: sourcing pcb/komponen/smt/paket;
kemampuan pabrikan: 20 juta chips/day,600 juta bulan;
ukuran komponen: 01005,lga,fine jarak bga,qfn;
kemudahan pelacakan: sistem barcode/mes penuh (komponen, batch, proses);
detail alat berat: 21 smt lines,4 garis celup;
rincian perakitan: smt,pop,dip,cob,flip chip,sip;
pemeriksaan: aoi, spi, sinar-x, ict&fct;
layanan bernilai tambah: analisis bom, pelapisan konformal, pemrograman;
profesional: ISO9001,ISO14001,IATF16949,CSR,Hsf,QC080000;
material: rumit;
paket: karton;
|
