| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2837;
ram: 1 gb;
usb: 4 port usb 2;
lainnya: gpio dengan panjang 40-pin;
nirkabel/bluetooth: ya;
aplikasi: iot/ai;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
yang tersedia: 1-24 lapisan;
material: fr-4, tg tinggi, isola, aluminium, rogers, dll;
jenis pcb: kaku, fleksibel, kaku fleksibel;
permukaan akhir: hasl, lf hasl, imm emas, perak, osp, dsb;
masker solder: hijau, merah, putih, kuning, biru, hitam, oranye, dll;
garis minimum jarak antar garis: 0,075mm;
diameter lubang min: 0,15mm;
jembatan resistensi solder minimum: 0,1mm;
ketebalan selesai: 0.2-4mm;
komponen pemasangan pitch: 0,15mm;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
yang tersedia: 1-24 lapisan;
material: fr-4, tg tinggi, isola, aluminium, rogers, dll;
jenis pcb: kaku, fleksibel, kaku fleksibel;
permukaan akhir: hasl, lf hasl, imm emas, perak, osp, dsb;
masker solder: hijau, merah, putih, kuning, biru, hitam, oranye, dll;
garis minimum jarak antar garis: 0,075mm;
diameter lubang min: 0,15mm;
jembatan resistensi solder minimum: 0,1mm;
ketebalan selesai: 0.2-4mm;
komponen pemasangan pitch: 0,15mm;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
yang tersedia: 1-24 lapisan;
material: fr-4, tg tinggi, isola, aluminium, rogers, dll;
jenis pcb: kaku, fleksibel, kaku fleksibel;
permukaan akhir: hasl, lf hasl, imm emas, perak, osp, dsb;
masker solder: hijau, merah, putih, kuning, biru, hitam, oranye, dll;
garis minimum jarak antar garis: 0,075mm;
diameter lubang min: 0,15mm;
jembatan resistensi solder minimum: 0,1mm;
ketebalan selesai: 0.2-4mm;
komponen pemasangan pitch: 0,15mm;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
yang tersedia: 1-24 lapisan;
material: fr-4, tg tinggi, isola, aluminium, rogers, dll;
jenis pcb: kaku, fleksibel, kaku fleksibel;
permukaan akhir: hasl, lf hasl, imm emas, perak, osp, dsb;
masker solder: hijau, merah, putih, kuning, biru, hitam, oranye, dll;
garis minimum jarak antar garis: 0,075mm;
diameter lubang min: 0,15mm;
jembatan resistensi solder minimum: 0,1mm;
ketebalan selesai: 0.2-4mm;
komponen pemasangan pitch: 0,15mm;
|
