| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2712;
ram: 2gb;
poe: melalui topi poe yang baru terpisah;
jam waktu nyata: rtc dan konektor baterai rtc;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, pengujian fungsional;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Yang lebih baik: Multilayer;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, pengujian fungsional;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|
Lapisan logam: tembaga/timah/emas/perak/hasl/osp/enig;
Mode Produksi: smo dan dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: fr-4/ high tg fr-4/ aluminium/ keramik/ tembaga/ hal;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
servis: pcb+assembly+komponen;
warna masker solder: white.black.yellow.green.red.blue;
layanan pengujian: pengujian listrik, penguji probe yang terbang, fungsi;
ukuran lubang min: 0,15mm;
pengaturan jarak garis min: 0.075---0,09mm;
|