| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2711, quad-core korteks-a72 (arm v8) 64;
memori: 8g;
konektivitas: 2.4 ghz dan 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac nirkabel;
lingkungan: Operating Temperature 0–50℃;
daftar paket: 1 x raspberry pi 4 model b (2/4/8gb);
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan tembaga: 0,5oz-6oz;
ukuran lubang min: 0,1mm;
ketebalan.lebar garis: 0,075mm;
pengaturan jarak garis min: 0,075mm;
aplikasi fungsional: kendali industri elektronik konsumen lainnya;
ketebalan papan: 0,8mm. 3,0mm;
lapisan akhir permukaan: hasl hasl bebas timah/osp/enig pelapisan perak;
layanan pengujian: fly-probe/aoi/x-ray/100%function pengujian;
jumlah lapisan: 1-6 lapisan;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: Fr4/Cem-1/Cem-3/Fr1/Aluminum/Pi;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan tembaga: 0,5oz-6oz;
ukuran lubang min: 0,1mm;
ketebalan.lebar garis: 0,075mm;
pengaturan jarak garis min: 0,075mm;
aplikasi fungsional: kendali industri elektronik konsumen lainnya;
ketebalan papan: 0,8mm. 3,0mm;
lapisan akhir permukaan: hasl hasl bebas timah/osp/enig pelapisan perak;
layanan pengujian: fly-probe/aoi/x-ray/100%function pengujian;
jumlah lapisan: 1-6 lapisan;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
|