| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2712;
ram: 4gb;
poe: melalui topi poe yang baru terpisah;
jam waktu nyata: rtc dan konektor baterai rtc;
nirkabel/bluetooth: ya;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: Fr-4(Tg135, Tg150, Tg170, Tg180, Tg250);
jumlah lapisan: 1-48 lapisan;
ketebalan papan: 0.2-6.0 mm;
ketebalan tembaga: 0.5-12 ons;
servis: pcb+pcba+komponen+rekayasa balik;
aplikasi: komunikasi, kontrol industri, semikonduktor;
ukuran board min: 5 x 5 mm;
ukuran papan maks: 900 x 600 mm;
ukuran lubang min: 0.15 mm;
lapisan akhir permukaan: lf hal, osp, enig, enepig, perendaman perak;
pitch bola bga: 0,4mm;
kapasitas dip: 100 ribu pin/hari;
solder tahan warna: hijau, biru, merah, kuning, hitam, putih, oranye;
pcba-test: aoi, sinar-x, tes fungsi;
waktu pengiriman: dalam 3 hari(contoh);
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|