| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ram: 1 gb lpddr2 sdram;
emmc: 8gb;
prosesor: broadcom bcm2837b0;
lainnya: korteks-a53 (armv8) soc 64-bit @ 1,2ghz;
aplikasi: iot/ai;
|
Lapisan logam: Perak;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
jenis pcb: rakitan pcb elektronik;
urutan sll: 1 pc lumayan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
ketebalan tembaga: 1oz;
ketebalan meja min: ketebalan papan 0,1mm untuk satu sisi dan dua sisi;
ukuran maxi: 1200*500mm;
bantalan min: +/- 0,1mm;
perlakuan permukaan: hasl merdeka;
stensil: memang benar;
aonsel: kami membeli atau membeli menurut file anda sendiri;
ukuran lubang min: 0,075mm/3mil;
lebar konduktor min: 0,05mm/2mil;
pengaturan jarak konduktor min: 0,05mm/2mil;
akurasi pengerjaan kerangka: +/-0,10 mm(4 mil);
servis: satu kali perhentian;
|
Lapisan logam: Perak;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
jenis pcb: rakitan pcb elektronik;
urutan sll: 1 pc lumayan;
ketebalan papan: 1,6 mm;
ketebalan tembaga: 1oz;
ketebalan meja min: ketebalan papan 0,1mm untuk satu sisi dan dua sisi;
ukuran maxi: 1200*500mm;
bantalan min: +/- 0,1mm;
perlakuan permukaan: hasl merdeka;
stensil: memang benar;
aonsel: kami membeli atau membeli menurut file anda sendiri;
ukuran lubang min: 0,075mm/3mil;
lebar konduktor min: 0,05mm/2mil;
pengaturan jarak konduktor min: 0,05mm/2mil;
akurasi pengerjaan kerangka: +/-0,10 mm(4 mil);
servis: satu kali perhentian;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: disesuaikan;
lapisan pcb: 1-26 lapisan;
masker solder: hijau;
tirai: putih;
perlakuan permukaan: hasl;
jenis rakitan pcb: smo dan dip;
layanan pcb: layanan satu tempat perhentian;
pesanan kecil: diterima;
ketebalan tembaga: 1oz;
ketebalan papan: 1,6 mm;
waktu tunggu: 12-20 hari;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: disesuaikan;
lapisan pcb: 1-26 lapisan;
masker solder: hijau;
tirai: putih;
perlakuan permukaan: hasl;
jenis rakitan pcb: smo dan dip;
layanan pcb: layanan satu tempat perhentian;
pesanan kecil: diterima;
ketebalan tembaga: 1-6oz;
ketebalan papan: 1,6 mm;
waktu tunggu: 12-20 hari;
|
