| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
tipe: papan demo;
cpu: broadcom bcm2710a1 quad-core soc 64-bit;
sdram: 512mb lpddr2 sdram;
bluetooth: bluetooth 4.2;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
resolusi: 1.360x768/2560x1440;
sistem video: pal/ntsc/secam;
suara: isolasi r/l 70db;
catu daya: input dc12v;
lampu latar: dc12v;
fungsi tombol: power/menu/source/up/down;
antarmuka panel: edp 1-ch,2-ch,4ch;
bahasa: bahasa cina, inggris, jerman dan sebagainya;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
resolusi: 1.360x768/2560x1440;
sistem video: pal/ntsc/secam;
suara: isolasi r/l 70db;
catu daya: input dc12v;
lampu latar: dc12v;
fungsi tombol: power/menu/source/up/down;
antarmuka panel: edp 1-ch,2-ch,4ch;
bahasa: bahasa cina, inggris, jerman dan sebagainya;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan pcba lainnya: lapisan konformal;
penempatan chip pcba min: 0201;
pin kaki pcba: jadi, sop dan yudas, materi yudas, yudas dan roti, qfp, bga dan u-bga;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
layanan pcba lainnya: lapisan konformal;
penempatan chip pcba min: 0201;
pin kaki pcba: jadi, sop dan yudas, materi yudas, yudas dan roti, qfp, bga dan u-bga;
|