| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Bahan Dasar: pcb;
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
tipe: papan demo;
cpu: broadcom bcm2710a1 quad-core soc 64-bit;
sdram: 512mb lpddr2 sdram;
bluetooth: bluetooth 4.2;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
bahan pcb: fr-4, cem-1, cem-3, tg ke luar, tanpa halogen;
bentuk pcb: persegi, bulat, slot, potongan, rumit;
masker solder: hijau/hitam/putih/merah/biru/kuning/ungu..dll.;
ketebalan papan: 0.2-8,0mm;
ketebalan tembaga: 18um-3500um(0.5- 100oz);
servis: pcb/komponen/komponen/rakitan/pengujian/paket;
qa pcba: tes lengkap meliputi aoi, test dalam sirkuit (tik);
yang tersedia: 1-36 lapisan;
ukuran pcb maks: 1900 mm*600 mm;
membuat profil ditampilkan sempurna: merutekan, v-cut, sudut-sudut;
lapisan akhir permukaan: hasl/hasl bebas memimpin, timah kimia, emas kimia;
jenis pcb: pcb yang kaku, pcb, pcb fleksibel, pcb kaku;
uji: sinar-x, aoi, uji dalam sirkuit (tik), uji fungsional;
kemasan potong: kemasan esd, kemasan anti-jatuh berkantung;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
bahan pcb: fr-4, cem-1, cem-3, tg ke luar, tanpa halogen;
bentuk pcb: persegi, bulat, slot, potongan, rumit;
masker solder: hijau/hitam/putih/merah/biru/kuning/ungu..dll.;
ketebalan papan: 0.2-8,0mm;
ketebalan tembaga: 18um-3500um(0.5- 100oz);
servis: pcb/komponen/komponen/rakitan/pengujian/paket;
qa pcba: tes lengkap meliputi aoi, test dalam sirkuit (tik);
yang tersedia: 1-36 lapisan;
ukuran pcb maks: 1900 mm*600 mm;
membuat profil ditampilkan sempurna: merutekan, v-cut, sudut-sudut;
lapisan akhir permukaan: hasl/hasl bebas memimpin, timah kimia, emas kimia;
jenis pcb: pcb yang kaku, pcb, pcb fleksibel, pcb kaku;
uji: sinar-x, aoi, uji dalam sirkuit (tik), uji fungsional;
kemasan potong: kemasan esd, kemasan anti-jatuh berkantung;
|
Lapisan logam: Emas;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
bahan pcb: fr-4, cem-1, cem-3, tg ke luar, tanpa halogen;
bentuk pcb: persegi, bulat, slot, potongan, rumit;
masker solder: hijau/hitam/putih/merah/biru/kuning/ungu..dll.;
ketebalan papan: 0.2-8,0mm;
ketebalan tembaga: 18um-3500um(0.5- 100oz);
servis: pcb/komponen/komponen/rakitan/pengujian/paket;
qa pcba: tes lengkap meliputi aoi, test dalam sirkuit (tik);
yang tersedia: 1-36 lapisan;
ukuran pcb maks: 1900 mm*600 mm;
membuat profil ditampilkan sempurna: merutekan, v-cut, sudut-sudut;
lapisan akhir permukaan: hasl/hasl bebas memimpin, timah kimia, emas kimia;
jenis pcb: pcb yang kaku, pcb, pcb fleksibel, pcb kaku;
uji: sinar-x, aoi, uji dalam sirkuit (tik), uji fungsional;
kemasan potong: kemasan esd, kemasan anti-jatuh berkantung;
|
Lapisan logam: tembaga/ timah/ emas/perak;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material dasar: aluminium;
tes pcba: sinar-x, uji aoi, uji fungsi;
puba mnt bga presentasi: 0,2 mm;
teknologi pemrosesan: elektrolitik foil;
layanan lain: odm, oem, perakitan produk akhir;
material isolasi: resin organik;
aplikasi: elektronik, komunikasi, dan angkasa;
perlakuan permukaan pcb: bebas, berhenti, merasuk timah/emas, dsb;
|
