| Spesifikasi |
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Baru;
prosesor: broadcom bcm2711;
memori: 4gb;
konektivitas: 2.4 ghz dan 5.0 ghz ieee 802.11b/g/n/ac wireless l;
coo: inggris;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan papan: 1,6 mm;
lapisan akhir permukaan: emas memukau;
ketebalan tembaga: 1oz;
tipe masker solder: hijau;
tabir surya: putih;
ukuran lubang min: 0,2 mm;
lebar garis min: 4mil;
pengaturan jarak garis min: 4mil;
sertifikat: ul, rohs, sl, iso9001;
pengiriman: dhl, pihak dhl, fedex, fedex, dan lain-lain;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan tembaga: 1oz;
masker solder hijau: hijau;
permukaan akhir: bebas hasl-lead;
ketebalan papan: 1 mm;
ukuran lubang min: 0,6 mm;
lebar garis min: 4mil;
pengaturan jarak antar baris min: 4mil;
lapisan akhir permukaan: hal, emas memukau, dsb;
paket: vakum;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
ketebalan tembaga: 1oz;
tabir surya: putih;
masker derma: hijau;
perlakuan permukaan: anda;
pengiriman: dhl, pihak dhl, fedex, fedex, dan lain-lain;
sertifikat: ul, rohs, sl, iso9001;
ukuran lubang min: 0,15mm;
spasi garis min: 0,15mm;
lebar garis min: 0,2 mm;
moq: 1 potong;
|
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Single-Layer (Lapisan Tunggal);
Disesuaikan: Tidak disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
ukuran: 2 inci;
|