| Spesifikasi |
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: 1-20 lapisan;
Bahan Dasar: kb;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
spesifikasi lubang: terkubur/buta vias, melalui bantalan, lubang wastafel;
ketebalan papan: 1.0 mm;
ketebalan tembaga: 1-8oz;
|
Lapisan logam: enig / hasl / osp / perak dll;
Mode Produksi: smt / dip / disesuaikan;
Yang lebih baik: dari 2 lapisan ke 50 lapisan;
Bahan Dasar: fr4/ tinggi tg fr4/ inti logam / cem;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
warna masker solder: hijau, biru, kuning, putih, hitam, merah;
proses khusus: lubang terkubur, lubang buta, kepadatan tinggi parsial, bac;
ketebalan tembaga: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 ons;
jumlah lapisan: 1-50 lapisan;
kualitas standar: kelas ipc 2 dan kelas ipc 3;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Lapisan ganda;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: fr4;
permukaan akhir: hasl;
mencetak tinta: hijau;
tirai: putih;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Lapisan ganda;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
material: fr4;
permukaan akhir: hasl;
mencetak tinta: hijau;
tirai: putih;
|
Lapisan logam: enig / hasl / osp / perak dll;
Mode Produksi: smt / dip / disesuaikan;
Yang lebih baik: dari 2 lapisan ke 50 lapisan;
Bahan Dasar: fr4/ tinggi tg fr4/ inti logam / cem;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
warna masker solder: hijau, biru, kuning, putih, hitam, merah;
proses khusus: lubang terkubur, lubang buta, kepadatan tinggi parsial, bac;
ketebalan tembaga: 1/2oz,1oz,2oz,3oz,4oz,5oz-10 ons;
jumlah lapisan: 1-50 lapisan;
kualitas standar: kelas ipc 2 dan kelas ipc 3;
|