| Spesifikasi |
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: st&pth&bga&dip bulding&box bulding;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: cem-1, cem-3 fr-4, alas aluminium tg tinggi fr-4, lapisan aluminium;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
sifat penghambat api: V0;
pcba-test: aoi, sinar-x, tik;
pesanan kecil: diterima;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Baru;
bahan pcb: fr-4, cem-1, cem-3, tg ke luar, tanpa halogen;
bentuk pcb: persegi, bulat, slot, potongan, rumit;
masker solder: hijau/hitam/putih/merah/biru/kuning/ungu..dll.;
ketebalan papan: 0,2 mm-8mm;
ketebalan tembaga: 18um-3500um(0.5- 100oz);
servis: pcb/komponen/komponen/rakitan/pengujian/paket;
qa pcba: tes lengkap meliputi aoi, test dalam sirkuit (tik);
yang tersedia: 1-36 lapisan;
ukuran pcb maks: 1900 mm*600 mm;
membuat profil ditampilkan sempurna: merutekan, v-cut, sudut-sudut;
lapisan akhir permukaan: hasl/hasl bebas memimpin, timah kimia, emas kimia;
jenis pcb: pcb yang kaku, pcb, pcb fleksibel, pcb kaku;
uji: sinar-x, aoi, uji dalam sirkuit (tik), uji fungsional;
kemasan potong: kemasan esd, kemasan anti-jatuh berkantung;
|
Lapisan logam: Tembaga;
Mode Produksi: SMT;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
Kondisi: Sudah terpakai;
oem/odml: oem/odm;
|
Lapisan logam: TIN AS;
Mode Produksi: st+dip;
Yang lebih baik: Multilayer;
Bahan Dasar: FR-4
FR-4;
Disesuaikan: Disesuaikan;
item: layanan merakit/pcba;
lapisan pcb: 1-40lapisan;
ukuran lubang min: 0,1mm;
pengaturan jarak garis min: 0,1mm;
ketebalan papan: 1,6 mm;
ketebalan tembaga: 1/1/1/1 oz;
lapisan akhir permukaan: emas berkedip;
lokasi pabrik: shenzhen china;
|