• Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
  • Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
  • Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
  • Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
  • Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
  • Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi
Favorit

Die Attach Machine die Bonder presisi tinggi

After-sales Service: 1 Year
Kondisi: Baru
Kecepatan Anda: Kecepatan Super Tinggi
Presisi: Presisi tinggi
Sertifikasi: CE
Garansi: 12 bulan

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2017

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Informasi dasar.

Tidak. Model.
MDDB-QH12-25-3
Kelas Otomatis
Otomatis
Tipe
Pegunungan Chip kecepatan tinggi
Merek Dagang
minder-hightech
Asal
China
Kapasitas Produksi
100

Deskripsi Produk

High Precision Die Attach Machine Die Bonder
Alat berat yang dipasang dengan ketepatan tinggi

  • MDDB-QH12-25-3
  • MDDB-QH12-15-05
High Precision Die Attach Machine Die BonderHigh Precision Die Attach Machine Die Bonder

Deskripsi:

Stasiun radio 3.1 LF

3.1.1 majalah upload;

3.1.2 majalah bertukar tanpa henti;

3.1.3 majalah berisi kuantitas: 3 potong;

3.2 stasiun penyaluran LF

Dispenser kotak & tanda dispensi yang termasuk;

3.3 Swing arm die mengambil stas1

3.3.1 putaran gunakan kontrol motor servo senter tinggi 2000w, ayunan 180 derajat, dapat menyesuaikan tekanan pengisap

3.3.2 akurasi penempatan mati:<±25um>;

±keakuratan sudut penempatan die:< 3.3.3 3o >;

3.3.4 cek mati.

 

3.4 wafer tango 1

3.4.1 dengan stasiun wafer 12 inci dapat digunakan 8 inci;

3.4.2 fungsi wafer otomatis yang berkembang;

3.4.3 sistem CCD check and Position wafer;

3.4.4 otomatis sesuaikan wafer..

3.5 memperbaiki stasiun

3.5.1 gunakan motor linear dan kisi presisi tinggi untuk memastikan akurasi.

3.5.2 putaran menggunakan kontrol motor 5 fase

3.6 linear die dengan stasiun 2

3.6.1 metode linear dan penempatan mati, tekanan dapat disesuaikan.

akurasi penempatan mati 3.6.2:<±15um±25um>;

3.6.3 akurasi sudut mati:<±1o >;

3.6.4 cek mati.

3.7 tanda terima

3.7.1 resepsion majalah dapat stable;

3.7.2 belum pernah ada penghentian saat menerima

 

Fungsi dasar:

4.4.1 sistem: Windows 7

4.4.2 antarmuka:cina & inggris

4.4.3 waktu siklus:720ms(Maks)  UPH≥5K

akurasi 4.4.4 seluruh posisi:±15um±25 um

4.4.5 posisi seluruh sudut: 1±

4.4.6 ukuran dadu:1mm*1mm*10mm

4.4.7 Ukuran LF:panjang≤ lebar 2633 mm≤80 mm

4.4.8 DAYA:220V±10V,50HZ 700W

4.4.9 Udara(tekanan):5 riting 6KGf/cm 2

Fungsi:

5.5.1 fungsi pemeriksaan die chtion

5.5.2 tidak membatasi nomor program

5.5.3 sistem UPS eksternal

5.5.4 pompa vaksin internal

5.5.5 dengan fungsi Pemetaan

5.5.6 pemeriksaan kualitas meninggal dunia

5.5.7 fungsi pemeriksaan mundur

5.5.8 ukuran dan berat:

5.5.8.1 LWH:2200mm*1400mm*1600mm ()

5.5.8.2 berat:1500Kg

Stasiun die stek:

6.6.1 alat pengambilan:pengambilan permukaan

lengan ayun 6.6.2:180 derajat

6.6.3 tekanan yang terus naik:20g

Stasiun pengikat cetakan:

7.7.1 kepala:rotasi, gundukan permukaan

7.7.2 kesesuaian dengan sisi:gerakan linier

7.7.3 tekanan yang die terlampir:20g

7.7.4 stasiun wafer:

7.7.5 langkah maks:12" x 12" (325 mm x 325mm)

7.7.6 akurasi pengulangan:±2um

7.7.7 langkah ejector: 3 mm (Maks)

Sistem pengikat die linear:

8.8.1akurasi pengulangan:±2um

Sistem penyaluran:

9.9.1 sistem penyaluran ganda

10)mengunggah dan mengunduh sistem

10.1majalah

10.10.2 ukuran rangka utama maks: 80 mm tempat tidur di atas 260 mm

High Precision Die Attach Machine Die BonderHigh Precision Die Attach Machine Die Bonder

 High Precision Die Attach Machine Die BonderHigh Precision Die Attach Machine Die BonderHigh Precision Die Attach Machine Die BonderHigh Precision Die Attach Machine Die Bonder

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Anda Mungkin Juga Menyukai

Hubungi Pemasok

Anggota Berlian Harga mulai 2017

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Modal Terdaftar
1000000 RMB