Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd.

Guangdong Longstring Integrated Circuit awalnya didirikan di Huizhou City, Provinsi Guangdong pada tahun 2012. Selanjutnya, karena adanya transformasi struktur produknya, perusahaan tersebut akhirnya bergerak dan saat ini Guangdong Longxing Integrated Circuit Co., Ltd. Terletak di Dongguan City, Guangdong Province, Cina. Ini adalah perusahaan yang mengkhususkan diri dalam produksi, riset & pengembangan papan sirkuit berbasis keramik berkualitas tinggi dengan proses (DPC/DBC/AMB/TGV). Jenis substrat dan lapisan aspal alumina-zirconia, beryllium oksida-nitrat aluminium, silikon nitur-silikon karbida, ferit, Safir, kaca kwarsa, silikon kristal alin, berlian, dan seterusnya. Perusahaan tersebut memiliki tim manajemen profesional dan riset & pengembangan dan telah mendapatkan sertifikasi sistem manajemen kualitas IATF 16949. Setelah berada di industri papan sirkuit selama hampir 15 tahun, ini adalah perusahaan teknologi modern yang memberikan respons cepat, pengiriman tepat waktu, jaminan kualitas, serta layanan pra-penjualan dan purna-jual terintegrasi. Pelanggan koperasi kami meliputi perusahaan besar berteknologi tinggi seperti Tesla, Byd, Huawei, Hgtech, Verizon, Samsung, ZTe, dan Vanrun, di masa depan, kami akan fokus pada menghadirkan produk-produk sirkuit pendukung untuk stasiun dasar 5G, AMB (Active Metal Brazing), HTCC (High Temperature Co-Keramik) dan seterusnya, produk-produk tersebut mencakup modul komunikasi optik, pencitraan termal laser, panduan laser, modul optik 400g, Sensor IGBT, landasan pendingin di angkasa, pemancar sumber cahaya yang sangat kuat, dan karenanya

kami menantikan untuk bersama-sama mencari dan meneliti jenis produk sirkuit baru dengan Anda dan mencapai saling menguntungkan dan kemampuan proses produksi yang menguntungkan sebagai berikut:

Ketebalan papan sirkuit berkisar dari 0.1 mm hingga 3.0 mm.

Ukuran maksimum adalah 200 x 200 mm.

Ketebalan rentang tembaga mulai 500 nanometer hingga 3 mm.

Solder paling tebal tahan tinta tidak dapat mencapai 200 mikrometer.

Lebar garis dan jarak garis minimum adalah 50 mikrometer.

Untuk papan sirkuit datar, waktu pengantaran tercepat adalah dalam 72 jam, sedangkan untuk papan sirkuit dam 3D, waktu pengantaran tercepat adalah dalam waktu 12 hari.

Metode perawatan permukaan dengan penyepuhan tembaga dan penyepuhan emas, penyepuhan Nickel serta penyepuhan emas, penyepuhan tembaga dan penyepuhan palladium-emas, penyepuhan Nickel, Penyepuhan emas, lapisan emas danpengolahan berlapis emas, berlapis emas, serta pengolahan anti-oksidasi.

Dapat mewujudkan metallisasi dari board-papan berbentuk khusus seperti siapa yang terbentur dan rendah, kesempurnaan 3D, metallisasi bentuk khusus, dan juga dapat disesuaikan menurut persyaratannya.

Papan sirkuit interkoneksi (HDI) kepadatan tinggi dengan 20 hingga 1 lapisan