Fitur ini: | Oksidatif Dedapat dimutakhirkan |
---|---|
CAS No: | 32131-17-2 |
Rumus: | (C12h22n2o2)N |
EINECS: | 211-024-8 |
Material: | Poliamida(Nilon 6.66)/PA |
Penggunaan: | Plastk umum, Plastik teknik, Plastik khusus |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Senyawa PA6 didasarkan pada resin Nilon 6 yang mengandung hak milik pengisi termal
https://forever-plastics.en.made-in-china.com/product/rJwRvlcdZpWD/China-Nylon-PA6-GF33-PA66-Granules-PA6-with-30GF-Polyamide-PA66-30-GF-PA6-Material.html Heat-konduktor nilon
Deskripsi Produk | |||||
Senyawa PX13012 didasarkan pada resin Nylon 6 yang mengandung thermal filler eksklusif. Fitur tambahan dalam kelas ini termasuk: Konduktif panas, Insulatif, dan Non-Bromina, api Non-Chlorinasi , dan Retardant secara termal. | |||||
Umum | |||||
Formulir | Pelet resin | ||||
Fitur |
Konduktif termal | Api Non-Brodicated & Non- Chlorinasi Retardant |
Tidak Dilaminasi Isolator elektris |
||
Kartu Kuning UL E45329-101769086 | |||||
Penggunaan | Industrialisasi pelanggan Bangunan dan Konstruksi |
Kelistrikan | |||
Fisik | Nilai nominal | Metode Pengujian | |||
Molding Shrincage, Flow, tensil Bar | 0.7 % | Metode | |||
Mold Shrinkage, Flow | |||||
24 jam | 0.55 % | ASTM D955 | |||
24 jam | 0.55 % | ISO 294 | |||
Mold Shrinkage, XFlow | |||||
24 jam | 0.65 % | ASTM D955 | |||
24 jam | 0.65 % | ISO 294 | |||
Kerapatan/Gravitasi tertentu | 1.68 g/cm³ | ISO 1183 | |||
Penyerapan Air (24 jam;23 SBP) | 0.23 % | ISO 62-1 |
Mekanis | Nilai nominal | Metode Pengujian |
Izod Impact (dampak Izod), Unbertakik | ||
SBP 23 | 152 J/m | ASTM D4812 |
80*10*4;23 SBP C | 9 kJ/m² | ISO 180/1U |
Izod Impact (dampak Izod) berbentuk zod, bertakik | ||
SBP 23 | 15 J/m | ASTM D256 |
80*10*4;23 SBP C | 3 kJ/m² | ISO 180/1A |
Tekanan tensil, hasil (5 mm/mnt;Tipe I) | 68 MPa | ASTM D638 |
Ketegangan tensil, Pemecahan | ||
5 mm/mnt;Tipe I | 1.2 % | ASTM D638 |
5 mm/mnt | 1.1 % | ISO 527 |
Modulus tensil | ||
5 mm/mnt | 1,0E+04 MPa | ASTM D638 |
1 mm/mnt | 1,3E+04 MPa | ISO 527 |
Tegangan fleksibilitas, break(1.3 mm/mnt;50 mm;span) | 119 MPa | ASTM D790 |
Fleksibilitas selaput otak | ||
1.3 mm/mnt;50 mm;span | 1,2E+04 MPa | ASTM D790 |
2 mm/mnt | 1,2E+04 MPa | ISO 178 |
Tekanan tensil, liburan (5 mm/mnt) | 75 MPa | ISO 527 |
Stres fleksibilitas fleksibilitas, hasil (2 mm/mnt) | 105 MPa | ISO 178 |
Nilai Nominal Termal | Metode Pengujian | ||||
UL dikenal(≥ 0.8 mm) V-0 | UL 94 | ||||
Temperatur Pengapian Kabel Pijar [GWIT] 0.8 mm 1.6 mm 3 mm |
SBP 750 SBP 775 SBP 800 |
IEC 60695-2-13 | |||
Indeks Flamabilitas Kabel bersinar 0.8 mm 1.6 mm 3 mm |
SBP 960 SBP 960 SBP 960 |
IEC 60695-2-12 | |||
Suhu Defleksi panas[HDT](0.45 MPa;3.2 mm) 203 SBP | ASTM D648 | ||||
Suhu Defleksi panas[HDT], tidak disGrup(3.2 mm;1.82 MPa) | SBP 137 | ASTM D648 | |||
CTE, Flow SBP - 40 - 40 30 o C hingga 80 o C |
3,3E-05 3.9E-05 |
1 DERAJAT C 1 DERAJAT C |
ASTM E831 ISO 11359-2 |
||
CTE, XFlow SBP - 40 - 40 30 o C hingga 80 o C |
4,4E-05 1/ C 5,5e-05 1/ C |
ASTM E831 ISO 11359-2 |
|||
Konduktivitas termal melalui penampang(60*60*3 mm ), plak 1.2 W/m-K | ISO 22007-2 | ||||
Konduktivitas termal dalam penampang(60*60*3 mm ), plak 5.5 W/m-K | ISO 22007-2 | ||||
Uji Tekanan Bola (165 2 C +/- C) LINTASAN | IEC 60695-10-2 | ||||
HDT/BF(0.45) 203 SBP C | ISO 75/BF | ||||
HDT/AF(1.8) 160 SBP C | ISO 75/AF | ||||
Indeks suhu relatif, Elec 130 SBP | UL 746B | ||||
Indeks suhu relatif, Mekanis dengan SBP 100 SBP | UL 746B | ||||
Indeks suhu relatif, Mekanis tanpa dampak 130 SBP | UL 746B | ||||
Kelistrikan | Nilai nominal | Metode Pengujian | |||
Resistivitas permukaan | 4,0E+14 ohm | ASTM D257 | |||
Kekuatan dielektrik, dalam Oli(1.6 mm) | 7.2 kV/mm | ASTM D149 | |||
Kekuatan dielektrik(1.6 mm) | 6.1 kV/mm | IEC 60243-1 | |||
Indeks Pelacak komparatif, CTI | PLC 0 | UL 746A | |||
Indeks Pelacakan perbandingan | 600 V. | IEC 60112 | |||
Pengapian kabel-panas, HWI( ≥ 0.8 mm) | PLC 0 | UL 746A | |||
Pengapian Busur Amp Tinggi, HAI( ≥ 0.8 mm) | PLC 0 | UL 746A | |||
Sedang memproses | Nilai nominal | ||||
Temperatur pengeringan<injeksi> | SBP 80 | ||||
Waktu pengeringan<injeksi> | 4 jam | ||||
Kandungan Kelembapan Maksimum<injeksi> | 0.25 % | ||||
Minimum lembab Content<Injection> | 0.15 % | ||||
Temperatur larut<injeksi> | SBP - 295 - 270 | ||||
Temperatur Depan, Zona 3<injeksi> | SBP - 290 - 270 | ||||
Temperatur Tengah, Zona 2<injeksi> | SBP - 290 - 270 | ||||
Temperatur Belakang, Zona 1<injeksi> | SBP - 275 - 260 | ||||
Suhu mold<injeksi> | SBP - 100 - 85 | ||||
Tekanan Balik<injeksi> | 0.2 - 0.3 MPa | ||||
Kecepatan sekrup <injeksi> | 20 - 60 rpm |
Forever Co.,Ltd