• Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
  • Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
  • Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
  • Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
  • Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
  • Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik
Favorit

Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik

CAS No: 1169AB-X-2
Rumus: (C11H12O3)n
Rantai Kepala molekuler: Polimer Rantai Karbon
Warna: Hitam
tampilan: Colorless&Clear
penggunaan: Electronic Components Potting

Hubungi Pemasok

Anggota Emas Harga mulai 2020

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik, Perusahaan Perdagangan

Informasi dasar.

Tidak. Model.
WD1169AB
sertifikat
RoHS, Reach, PAHs, ASTM, En-71
tipe
AB Glue, Resin 1169A-X/Hardener 1169B-X-2
klasifikasi
perekat komponen ganda
kemampuan suplai
100 ton/ton per bulan
oem
tersedia
kehidupan di rak
6 bulan
kondisi cantriparkan
suhu ruangan
keuntungan
Bubble Free and Self Leveling
Density (g/m3)
1.07+0.05/0.95+0.03
Brookfield DV2TRV Test
25 centigrade degree
Mixing ratio(By volume)
0.89:1
Mixing ratio(by weight)
1:1
viskositas (mpa.s)
300+100/500+200
Paket Transportasi
Barrel
Spesifikasi
5kg per bottle
Merek Dagang
SWETE
Asal
China
Kapasitas Produksi
50000 Kilogram/Kilograms Per Week

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk
 
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Karakteristik
Resin epoksi WD1169AB-X-2 adalah resin epoksi dua komponen, viskositas rendah, warna dan transparan, penurunan daya alam yang bagus, fleksibilitas yang baik saat memulihkan suhu ruangan atau pemanasan, dan permukaan yang baik.



Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Aplikasi

Epoksi resin WD1169AB-X-2 utamanya digunakan untuk enkapsulasi permukaan dari garis cahaya LED dan strip cahaya, lem perhiasan, kerajinan kristal, tanda, nama, plat, lencana, atau perfusi transparan dari komponen elektronik.

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Parameter teknis

 
 
Resin WD1169A-X
Hardener WD1169B-X-2
Warna
Jernih & tanpa warna
Jernih & tanpa warna
Kerapatan (g/m3)
1.07+0.05
0.95+0.03
Viskositas (MPa·)
300+100
500+200
Metode Uji Brookfield DV2TRV
25
Rasio pencampuran (berdasarkan berat)
1 : 1
(Menurut volume)
0.89 : 1


Setelah pencampuran
 
Resin+Hardener
Status
Cairan
Viskositas
350±50mPa.S
Metode Uji Brookfield DV2TRV
25
Waktu pengoperasian (100 g, 25)
50±5 mnt
Metode Uji Brookfield DV2TRV, viskositas hingga 840mPa•
Dosis
280-350 g/m2 (tergantung bahan dasar)


Waktu Curing
 
Pengobatan Awal
Sekitar 10-12 jam pada suhu kamar
Pengobatan Akhir
20 jam pada suhu kamar
Kisaran temperatur kerja
10-70C


Petunjuk

Lingkungan Kerja :Harap jaga wadah tetap bersih. Suku cadang A dan B proporsional secara ketat sesuai dengan rasio berat, ditimbang dengan akurat, dan diaduk searah jarum jam sepanjang dinding dalam wadah, lalu dibiarkan berdiri selama 3-5 menit sebelum digunakan.
 
Tindakan pencegahan: Sesuaikan jumlah perekat berdasarkan waktu pengoperasian dan jumlah yang diperlukan untuk menghindari limbah. Bila suhu di bawah 15 30, panaskan perekat hingga derajat C sebelum menyesuaikan perekat, mudah dioperasikan (perekat akan mengental bila suhu rendah); tutupnya harus ditutup setelah digunakan untuk menghindari bekas produk karena penyerapan embun. Bila kelembapan relatif lebih besar dari 85%, permukaan produk yang sudah sembuh akan mudah menyerap kelembapan dalam udara dan membentuk lapisan kabut putih. Oleh karena itu, ketika kelembapan relatif lebih besar dari 85%, tidak cocok untuk memulihkan suhu kamar. Disarankan untuk menggunakan Curing panas.
 
Hasil pengujian
 
Kekerasan
Singkatan dari D (hubung-singkat)
58
Kekuatan Meliuk
Kg/mm2
28
Distorsi panas
50
Penyerapan air
%
<0.1
Kekuatan represif
Kg/mm2
8.4

Penyimpanan
Apakah membeku
Ya
 
Sensitif terhadap kelembapan
Resin
Hardener
Tidak
Sensitif
Suhu penyimpanan yang disarankan
15-25 (tidak lebih dari 10, tidak lebih tinggi dari 50)
Periode valid
6 bulan dari kemasan aslinya
Paket
Resin
Hardener
5 kg/pot
5 kg/pot


Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation


Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Karena kondisi penyimpanan, produk ini mungkin mengalami sedikit curah hujan selama penyimpanan, yang merupakan fenomena biasa. Setelah mengaduk secara merata, dapat digunakan secara normal.

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation
Best Price Of Epoxy Resin AB Glue Potting Glue For Electronic Components Surface Encapsulation

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

*Dari:
*Untuk:
*Pesan:

Masukkan antara 20 dan 4000 karakter.

Ini bukan yang Anda cari? Posting Permintaan Sourcing SEKARANG

Temukan Produk Serupa Berdasarkan Kategori

Beranda Pemasok Produk Polimer & Resin Harga terbaik dari resin epoksi AB Glaxoxoing Potue untuk Enkapsulasi Permukaan Komponen Elektronik

Anda Mungkin Juga Menyukai

Hubungi Pemasok

Anggota Emas Harga mulai 2020

Pemasok dengan izin usaha terverifikasi

Produsen/Pabrik, Perusahaan Perdagangan
Modal Terdaftar
10000 HKD
Area Pabrik
>2000 meter persegi