Desain PCB Panel Kontrol Nirkabel dengan Pelapisan Emas, LCD, dan Perakitan PCBA

• Kustomisasi: Tersedia
• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: CEM-4
• Tidak. Model.: BIC-036-V1.0
• Bahan: Epoksi Kaca serat
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Bahan Dasar: Aluminium
• Material Isolasi: resin hidrokarbon
• Contoh: PCB
• Merek: rogers
• merapikan kesakitan: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil dan 60mil
• warna masker soldermask: hitam, biru, kuning, merah, hijau..
• berat tembaga: 0,5oz, 1oz, 2oz
• Paket Transportasi: berkemas
• Spesifikasi: ≤ 400mm x 500mm
• Merek Dagang: bicheng
• Asal: Cina
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 100 potong/tahun

Deskripsi Produk

RRO3003 Frekuensi Tinggi tercetak Maners Antena RF PCB  10mil, 20 mil, 30 mil dan 660 mil Cat
(PCB adalah produk buatan sendiri, gambar dan parameter yang ditunjukkan hanya untuk referensi)

Halo semua,
Sekarang kita bicara tentang proyek PCB frekuensi tinggi RO3003.

RO3003 sirkuit frekuensi tinggi laminates berupa iklan PTFE yang diisi keramik, ditujukan untuk menggunakan microwave komersial dan aplikasi RF. Ciri yang jelas adalah bahwa kinerja listrik luar biasa dan properti mekanik ini stabil dan konsisten. Hal ini memungkinkan para desainer kami mengembangkan desain papan multi-lapis yang tanpa rasa ada dan gratis, tanpa menghadapi masalah warhalaman atau keandalan.

Mari kita lihat beberapa fitur dan aplikasi lainnya.


 

1. Penurunan dielektrik rendah, DF=0.001, yang dapat digunakan dalam aplikasi hingga 77 GHz.
2. Konstan dielektrik yang stabil versus suhu dan frekuensi, ini adalah bahan ideal untuk filter jalur pita, antena patch strip mikro, dan osilator yang dikendalikan tegangan.
3. sifat mekanis yang luar biasa versus temperatur, itu adalah konstruksi stripin yang dapat diandalkan dan konstruksi multi-lapis.
4. Sifat mekanis seragam, cocok digunakan dengan desain hibrida Papan berlapis epoksi.
5. koefisien ekspansi dalam-penampang rendah cocok dengan tembaga, memungkinkan rakitan yang dipasang di permukaan lebih andal; ideal untuk aplikasi yang sensitif terhadap perubahan suhu dan menunjukkan stabilitas dimensi yang sangat baik.

Kemampuan PCB kami (RO3003)

Bahan PCB:	PTFE yang diisi keramik
Penanda:
Konstanta dielektrik:	3.0 ±0.04 (proses)
	3.0 (desain)
Jumlah lapisan:	Lapisan 1, 2 Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Berat tembaga:	0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
PCB Thickness (Ketebalan PCB):	10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm)
	30mil (0,762 mm), 60mil (1,24mm)
Ukuran PCB:	≤400mm X 500mm
Masker solder:	Hijau, Hitam, Biru, Kuning, Merah dll.
Permukaan akhir:	Tembaga kosong, ASL, ENIG, OSP, dsb.

RO3003 PCB frekuensi tinggi tersedia dengan konstruksi dua sisi, multi-lapis dan hibrid, rentang tembaga berkisar dari oz hingga 2oz., ketebalan dari 0,3mm hingga 1,6mm, ukuran maksimum 400 x 500mm, lapisan akhir permukaan dengan tembaga kosong, pencelupan udara panas, emas, dll.



Aplikasi Umum
1. Aplikasi radar otomotif
2. Antena GPS
3. Amplifier dan antena daya
4. Antenna tambalan untuk komunikasi nirkabel
5. Satelit siaran langsung


Warna dasar dari RO3003 PCB adalah putih.

Proses manufakturnya dari ROCX high frequency PCB is mirip dengan standard PTFE PCB, oleh karena itu cocok untuk proses manufaktur volume yang memenangkan pasar yang menguntungkan.

Jika Anda memiliki pertanyaan, silakan hubungi kami.

Terima kasih telah membaca buku.

Lampiran: Lembar Data dari RO3003
 

Nilai umumnya
Properti		Arah	Satuan	Kondisi	Metode Pengujian
Properti Kelistrikan
Konstanta dielektrik,εProcess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23	-TM-650 2.5.5.5 menghentikan
Konstanta dielektrik,εDesign	3	Z		8GHz hingga 40 GHz	Metode Panjang Fase Diferensial
Faktor menghilangkan,tanδ	0.001	Z		10 GHz/23	IPC-TM-650 2.5.5.5
Koefisien Termal ε	-3	Z	Ppm/	10 GHz -50 hingga 150 celcius	IPC-TM-650 2.5.5.5
Kepekaan volume	107		MΩ.cm	KOND	IPC 2.5.17.1
Resistivitas permukaan	107		MΩ	KOND	IPC 2.5.17.1
Properti Termal
TD	500		TGA		ASTM D 3850
Koefisien Ekspansi Termal (-55 s/d 288celcius)	17 16 25	X Y Z	Ppm/	2350/% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Konduktivitas Termal	0.5		DENGAN M/K	50 DERAJAT	ASTM D 5470
Sifat Mekanis
Tembaga Pel Panjang	12.7		IB/in.	1oz,EDC setelah solder mengambang	IPC-TM 2.4.8
Modulus Muda	930 823	X Y	MPa	23CELCIUS	ASTM D 638
Stabilitas Dimensional	-0,06 0.07	X Y	mm/m	KOND	IPC-TM-650 2.2.4
Properti Fisik
Keterbacaan api	V-0				UL 94
Penyerapan Kelembapan	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Kerapatan	2.1		gm/cm3	23CELCIUS	ASTM D 792
Panas Khusus	0.9		j/g/k		Dihitung
Kompatibel dengan proses bebas timbal	Ya