Desain PCB Panel Kontrol Nirkabel dengan Pelapisan Emas & Perakitan LCD

• Kustomisasi: Tersedia
• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: CEM-4
• Tidak. Model.: BIC-038-V1.0
• Bahan: Epoksi Kaca serat
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Bahan Dasar: Aluminium
• Material Isolasi: resin hidrokarbon
• Contoh: PCB
• Merek: rogers
• merapikan kesakitan: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil dan 60mil
• warna masker soldermask: hitam, biru, kuning, merah, hijau..
• berat tembaga: 0,5oz, 1oz, 2oz
• Paket Transportasi: berkemas
• Spesifikasi: ≤ 400mm x 500mm
• Merek Dagang: bicheng
• Asal: Cina
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 100 potong/tahun

Deskripsi Produk

Rogers RO3003 microwave PCB 2-Layer Rogers 3003 20mil DK3.0 DF 0.001 High Frequency PCB (PCB Frekuensi Tinggi)
(Papan Sirkuit tercetak adalah produk buatan sendiri, gambar dan parameter yang ditampilkan hanya untuk referensi)

, bahan sirkuit frekuensi tinggi, merupakan komposit tenaga keramik yang diisi keramik, yang ditujukan untuk penggunaan dalam aplikasi microwave komersial dan RF. Perangkat ini dirancang untuk menawarkan stabilitas listrik dan mekanis yang luar biasa dengan harga yang kompetitif.  Sifat mekanis konsisten. Hal ini memungkinkan perancang mengembangkan desain papan multi-lapis tanpa mengalami masalah warpage atau keandalan. RO3003 bahan memperlihatkan koefisien ekspansi termal (CTE) di sumbu X dan Y 17 ppm/. Koefisien ekspansi ini disesuaikan dengan tembaga, yang memungkinkan material menunjukkan stabilitas dimensional, dengan gaya etching etching tipikal, setelah etching dan panggang, kurang dari 0.5 mili per inci. CTE sumbu Z adalah 24 ppm/, yang memberikan keandalan dengan pelat yang sangat baik, bahkan di lingkungan yang sulit.

Aplikasi umum:
1) Radar otomotif
2) Sistem telekomunikasi seluler
3) Datalink pada sistem kabel
4) Satelit broadcast langsung
5) Antena satelit pemosisian global
6) Antena patching untuk komunikasi nirkabel
7) penguat dan antena daya
8) Power backplane (Power backplane)
9) Pembaca meter jarak jauh

Spesifikasi PCB

UKURAN PCB	90 x 75mm=1PCS
TIPE BOARD	PCB dua sisi
Jumlah Lapisan	2 lapisan
Komponen Pemasangan di Permukaan	YA
Komponen dengan pin	TIDAK
LAYER STACKUP	tembaga ------- 18um(0.5 oz)+PELAT lapisan ATAS
	0,508mm
	tembaga ------- 18um(0.5 oz) + PELAT BOT Layer
TEKNOLOGI
Jejak dan ruang Minimum:	5 mil / 5 mil
Lubang minimal / Maksimum:	0,5mm
Jumlah lubang yang berbeda:	1
Jumlah lubang Bor:	1
Jumlah slot yang dikikis:	0
Jumlah potongan internal:	0
Kontrol impedansi:	tidak
Jumlah jari Emas:	0
BAHAN PAPAN
Epoksi Kaca:	0,508mm
Final foil eksternal:	1 ons
Final foil internal:	TIDAK TERSEDIA
Ketinggian akhir PCB:	0.6 mm ±0.1
PENYEPUHAN DAN LAPISAN
Permukaan Selesai	Emas imersi (31%)
Solder Mask berlaku untuk:	TIDAK
Warna Masker solder:	TIDAK TERSEDIA
Tipe Masker solder:	TIDAK TERSEDIA
KONTUR/PEMOTONGAN	Perutean
TANDA
Keterangan sisi Komponen	Sisi atas
Warna Legenda Komponen	Hitam
Nama atau Logo produsen:	Ditandai di papan dalam konduktor dan bebas legenda AREA
VIA	TIDAK TERSEDIA
PERINGKAT FLITY	PERSETUJUAN UL 94-V0 MIN.
TOLERANSI DIMENSI
Dimensi kerangka:	0.0059"
Penyepuhan Board:	0.0029"
Toleransi bor:	0.002"
UJI	100% Pengujian Listrik sebelum pengiriman
TIPE KARYA SENI YANG AKAN DIBERIKAN	File email, Gerber RS-274-X, PCBDOC, dll.
AREA LAYANAN	Seluruh dunia, secara global.

Lembar Data dari Rogers 3003 (RO3003)

Nilai umumnya
Properti		Arah	Satuan	Kondisi	Metode Pengujian
Properti Kelistrikan
Konstanta dielektrik,εProcess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23	-TM-650 2.5.5.5 menghentikan
Konstanta dielektrik,εDesign	3	Z		8GHz hingga 40 GHz	Metode Panjang Fase Diferensial
Faktor menghilangkan,tanδ	0.001	Z		10 GHz/23	IPC-TM-650 2.5.5.5
Koefisien Termal ε	-3	Z	Ppm/	10 GHz -50 hingga 150 celcius	IPC-TM-650 2.5.5.5
Kepekaan volume	107		MΩ.cm	KOND	IPC 2.5.17.1
Resistivitas permukaan	107		MΩ	KOND	IPC 2.5.17.1
Properti Termal
TD	500		TGA		ASTM D 3850
Koefisien Ekspansi Termal (-55 s/d 288celcius)	17 16 25	X Y Z	Ppm/	2350/% RH	IPC-TM-650 2.4.4.1
Konduktivitas Termal	0.5		DENGAN M/K	50 DERAJAT	ASTM D 5470
Sifat Mekanis
Tembaga Pel Panjang	12.7		IB/in.	1oz,EDC setelah solder mengambang	IPC-TM 2.4.8
Modulus Muda	930 823	X Y	MPa	23CELCIUS	ASTM D 638
Stabilitas Dimensional	-0,06 0.07	X Y	mm/m	KOND	IPC-TM-650 2.2.4
Properti Fisik
Keterbacaan api	V-0				UL 94
Penyerapan Kelembapan	0.04		%	D48/50	IPC-TM-650 2.6.2.1
Kerapatan	2.1		gm/cm3	23CELCIUS	ASTM D 792
Panas Khusus	0.9		j/g/k		Dihitung
Kompatibel dengan proses bebas timbal	Ya