PCB Multilayer Hibrida Gabungan RO4003c dan Fr-4 untuk Pengolahan Video, Array LED, Deteksi Logam & Teknologi Seluler

• Kustomisasi: Tersedia
• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Elektrik: CEM-4
• Tidak. Model.: BIC-074-V1.0
• Bahan: Epoksi Kaca serat
• Api MemRetardant Properties: V0
• Rigid Mekanis: Kaku
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Bahan Dasar: Aluminium
• Material Isolasi: resin hidrokarbon
• Contoh: PCB
• Merek: rogers
• merapikan kesakitan: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil dan 60mil
• warna masker soldermask: hitam, biru, kuning, merah, hijau..
• berat tembaga: 0,5oz, 1oz, 2oz
• Paket Transportasi: berkemas
• Spesifikasi: ≤ 400mm x 500mm
• Merek Dagang: bicheng
• Asal: Cina
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 100 potong/tahun

Deskripsi Produk

PCB hibrid dibangun pada 8mil 0,20383 mm dan 0,2mm FR-4  Multi-layer High Frequency PCB menggabungkan RO4003C dan FR-4
(PCB adalah produk buatan sendiri, gambar dan parameter yang ditunjukkan hanya untuk referensi)

Halo semua,
Salam hangat!

Hari ini kita akan bicara mengenai  jenis PCB hibrid 4 lapis yang dibangun pada 8mil (0,203 mm)  RO4003C dan FR-4 untuk penerapan atenuasi. Ketebalan 1.1 mm dengan masker solder biru dan perak dicelupkan pada pad, tembaga 1 oz di setiap lapisan. Secara umum, ini adalah jenis PCB multi-layer sederhana dengan struktur hibrid. Peralatan tersebut dibuat per IPC dengan 6012 Kelas 2 menggunakan data Gerber yang diberikan. Setiap papan diuji dengan 100% sebelum pengiriman, 25 papan dikemas untuk pengiriman.

Mari kita lihat tumpukan.

Lapisan 1 ke lapisan 2 adalah core RO4003C (8mil),core dilengkapi ketebalan tetap yang sangat penting untuk panjang kelistrikan saluran RF pada papan sirkuit, maka material kiri adalah FR-4. Board semuanya melalui lubang.

Gambar berikut adalah bagian mikro.

Fitur dan Keunggulan
1) RO4003C menunjukkan konstanta dielektrik stabil dalam rentang frekuensi lebar. Ini menjadikannya substrat ideal untuk aplikasi broadband;
2) Peningkatan kinerja integritas sinyal dibandingkan tumpukan dengan semua peningkatan FR4;
3) ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL CERTIFIED;
4) Uji tegangan termal, keandalan, tes ketahanan isolasi dan tes kontaminasi ion, tes AOI dll.
5) tidak memerlukan MOQ;
6) lebih dari 19 tahun pengalaman PCB frekuensi tinggi;
7) 16000m² workshop; 30000m² output kemampuan per bulan dan 8000 jenis PCB per bulan;
8) kemampuan PCB yang kuat mendukung riset dan pengembangan, penjualan dan pemasaran Anda;

Aplikasi
Pemancar-penerima RF
Pembagi daya
LNB selanjutnya untuk selanjutnya   
Coupler arah
Photosoler

Lembar Parameter dan Data

UKURAN PCB	140 x 35 mm=1PCS
TIPE BOARD	Multilayer PCB
Jumlah Lapisan	4 lapisan
Komponen Pemasangan di Permukaan	YA
Komponen dengan pin	YA
LAYER STACKUP	tembaga ------- Lapisan ATAS 35um
	RO4003C 0,203 mm
	tembaga ------- 35um(1oz) MidLayer 1
	FR-4 0,5mm
	tembaga ------- 35um(1oz) MidLayer 2
	FR-4 0,2 mm
	tembaga ------- Lapisan 35 bom
TEKNOLOGI
Jejak dan ruang Minimum:	7.8 mil / 4.4 mil
Lubang minimal / Maksimum:	0.3 mm / 2.5 mm
Jumlah lubang yang berbeda:	4
Jumlah lubang Bor:	91
Jumlah slot yang dikikis:	0
Jumlah potongan internal:	0
Kontrol impedansi:	tidak
Jumlah jari Emas:	0
BAHAN PAPAN
Epoksi Kaca:	Rogers RO4003C +FR4
Final foil eksternal:	1 ons
Final foil internal:	1 ons
Ketinggian akhir PCB:	1.1 mm ±0.11
PENYEPUHAN DAN LAPISAN
Permukaan Selesai	Perak imersi
Solder Mask berlaku untuk:	ATAS dan bawah, 12mikron Minimum
Warna Masker solder:	BLUE, KSM-6189BL04/KSM-19H01
Tipe Masker solder:	LPSM
KONTUR/PEMOTONGAN	Perutean
TANDA
Keterangan sisi Komponen	TIDAK
Warna Legenda Komponen	TIDAK
Nama atau Logo produsen:	TIDAK
VIA	Lubang yang dilapisi (PTH), ukuran minimum 0,3 mm.
PERINGKAT FLITY	PERSETUJUAN UL 94-V0 MIN.
TOLERANSI DIMENSI
Dimensi kerangka:	0.0059"
Penyepuhan Board:	0.0029"
Toleransi bor:	0.002"
UJI	100% Pengujian Listrik sebelum pengiriman
TIPE KARYA SENI YANG AKAN DIBERIKAN	File email, Gerber RS-274-X, PCBDOC, dll.
AREA LAYANAN	Seluruh dunia, secara global.

Terima kasih atas bacaan Anda dan Anda dipersilakan menghubungi kami untuk pertanyaan PCB Anda.