Shenzhen Gongtong Telecom Co., Ltd.

Didirikan pada tahun 1999, BDC International Co., Ltd., dalam beberapa tahun terakhir, merebut peluang industri elektronik dan terus maju. Kini telah berkembang menjadi grup perusahaan yang komprehensif. Perusahaan anak perusahaannya di bawah ini:
BDC International (HK) Co., Ltd
Pengdacheng Science & Technology (HK) Co., Ltd
Shenzhen Pengdacheng Electronic Co., Ltd
Pengdaceng Minggda (Shenzhen) Co., Ltd Shenzhen Gongtoong Telecom Co., Ltd Shenzhen., Ltd Boshang Electronic Co., Ltd., Ltd., Shanghai Sucoming Co., Ltd., untuk selaku perusahaan elektronik., untuk selaku perusahaan lain.



Ltd
America America BDC International Parts Co., Ltd
dan Beijing, Suzhou, Xiamen, Ningbo, Dongguan, Zhongshan, Hong Kong dan cabang Taiwan.

Kebijakan bakat yang istimewa menjadikan BDC berdiri stabil di pasar yang berdaya saing tinggi. Berdasarkan komponen elektronik, BDC banyak tenaga kerja, modal dan peralatan dalam Chip Capacitor berlapis, Chip Tanttalum Capacitor, Chip resistor dan Blister Packing untuk dikembangkan. Sistem ini memastikan kualitas tinggi dan sistem transportasi yang nyaman serta membuat produksi, OEM, dan penjualan memenuhi permintaan pelanggan secara tepat waktu.

Dengan perkembangan perusahaan tersebut, BDC menyadari bahwa telekomunikasi wireless merupakan bidang yang sangat sempurna lagi yang dapat menawarkan layanan berkelanjutan kepada pelanggan dan pada tahun 2005 mendirikan departemen telekomunikasi nirkabel yang mengkhususkan diri pada riset, pengembangan, produksi dan penjualan produk nirkabel 2.5G/3G. Produk mencakup CDMA, WCDMA & TD-wireless modem dengan antarmuka PCMCIA, EXPRESS atau USB2.0. Tergantung pada riset & pengembangan yang terus-menerus dan penjualan multi-saluran, merek BDC harus mencari keberhasilan bisnis BDC
Great development plan yang meningkat membuat perusahaan cepat maju. IT outlook dunia dan mengeksplorasi pasar dengan aktif. BDC akan menyediakan produk yang lebih dan layanan kelas satu kepada pelanggan global.