pcb mcu
produk yang ditemukan dari produsen & grosir tepercaya
US$0,5-6 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
PCB sisi ganda
Elektrik:
FR-4
Material:
Polyester Glass Fiber Mat
Aplikasi:
Barang Elektronik Konsumen
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
US$2-5 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Tipe:
Papan Sirkuit kokoh
Elektrik:
FR-4
Material:
Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide
Aplikasi:
Komunikasi
Rigid Mekanis:
Kaku
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
US$0,2 / Bagian
100 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu Generalized (Generalized) Standar
Teknik:
Semiconductor IC
Pengemasan:
Standard
Standar:
Standard
Asal:
Original
US$2,5 / Bagian
10 Potong (MOQ)
Lapisan logam:
Tembaga
Mode Produksi:
SMT
Yang lebih baik:
Multilayer
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS,ISO
Disesuaikan:
Disesuaikan
US$0,95-1,27 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu Generalized (Generalized) Standar
Jenis konduktif:
Sirkuit Terpadu
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$5 / Bagian
10 Potong (MOQ)
Pengemasan:
Package
Standar:
SMD/DIP
Tandai:
Original
Asal:
Original
US$250-270 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Tipe:
Sistem Kontrol
Kapasitas Beban:
1000kg
AS:
6-10
Kecepatan Anda:
1.00-2.00m/dtk
Tipe Kontrol:
Kontrol Relai
Mekanisme Pengangkatan:
Pengangkatan teleskop
US$2,3-2,6 / Bagian
1.000 Potong (MOQ)
Lapisan logam:
Tembaga
Mode Produksi:
DIP
Yang lebih baik:
Lapisan ganda
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS,ISO
Disesuaikan:
Disesuaikan
US$0,3-0,5 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Tunda Pressure foil
Proses produksi:
Proses subtraksi
Bahan Dasar:
Tembaga
US$0,3-0,5 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Tunda Pressure foil
Proses produksi:
Proses subtraksi
Bahan Dasar:
Tembaga
Lapisan logam:
Tembaga
Mode Produksi:
SMT
Yang lebih baik:
Multilayer
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS
Disesuaikan:
Disesuaikan
US$0,5-10 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Komunikasi
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Pengemasan:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$0,88-10 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Tipe:
Papan Sirkuit kokoh
Elektrik:
FR-4
Material:
Epoksi Kaca serat
Aplikasi:
Barang Elektronik Konsumen
Api MemRetardant Properties:
V0
Rigid Mekanis:
Kaku
Lapisan logam:
Tembaga
Mode Produksi:
SMT
Yang lebih baik:
Multilayer
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS
Disesuaikan:
Disesuaikan
US$2 / Bagian
10 Potong (MOQ)
Pengemasan:
Package
Standar:
SMD/DIP
Tandai:
Original
Asal:
Original
US$0,1-1 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Barang Elektronik Konsumen
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Pengemasan:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$0,4-0,5 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Pengemasan:
Package
Standar:
SMD/DIP
Tandai:
Original
Asal:
Original
US$0,05-200 / Bagian
500 Potong (MOQ)
bentuk:
Bundar
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Sirkuit Terpadu
Integrasi:
LSIC
Teknik:
IC Film tebal
Tipe:
IC Digital
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$0,1-0,2 / Bagian
100 Potong (MOQ)
Lapisan logam:
Emas
Yang lebih baik:
Multilayer
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS
Disesuaikan:
Disesuaikan
Kondisi:
Sudah terpakai
US$1-10 / Meter persegi
1 Meter persegi (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Komunikasi
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Proses produksi:
Proses subtraksi
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$0,5-10 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Komunikasi
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Pengemasan:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$1-2 / Bagian
100 Potong (MOQ)
Lapisan logam:
Emas
Yang lebih baik:
Multilayer
Bahan Dasar:
FR-4
Sertifikasi:
RoHS
Disesuaikan:
Disesuaikan
Kondisi:
Sudah terpakai
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$0,5-10 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Komunikasi
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Pengemasan:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$0,5-1 / Bagian
10 Potong (MOQ)
bentuk:
DIP
Aplikasi:
Sirkuit Terpadu tertentu
Jenis konduktif:
Bipolar Sirkuit Terintegrasi
Integrasi:
GSIC
Teknik:
Semiconductor IC
Tipe:
IC Digital/Analog
US$0,5-10 / Bagian
1 Bagian (MOQ)
Struktur:
Multilayer RIGB
Elektrik:
FR-4
Aplikasi:
Komunikasi
Api MemRetardant Properties:
V0
Teknologi Pemrosesan:
Elecirolitik foil
Pengemasan:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Belum menemukan apa yang Anda inginkan?
Sourcing Mudah
Posting permintaan sourcing dan dapatkan penawaran harga dengan cepat.