Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
permukaan: | osp,imersi emas,hal free,hal |
masker solder: | hijau, merah, kuning, putih, hitam, biru, dsb |
pengiriman: | air,laut,express(dhl tnt fedex up) |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Item |
Yang diperluas |
||
Jumlah Lapisan |
Satu sisi |
||
Material |
CEM-1,FR-2,FR-1,FR-4,XPC-94HB |
||
Ketebalan PCB |
Min.Thickness (Ketebalan kesalahan Minimum) |
0,8mm(32mil) |
|
MAX.Thickness (Ketebalan Maks.) |
1,6 mm(63 mil) |
||
Permukaan selesai |
Flux (Fluks |
||
Penambangan nikel |
|||
Emas Plamurni |
|||
Solder Perataan Udara panas(HASL) |
|||
Entek Coating (OSP) |
|||
Solder Mask |
Hijau, Putih, Hitam, Kuning, Merah,Biru |
||
Pencetakan lain |
Perak melalui lubang |
||
Masker Karbon, dapat dicetak |
|||
Karbon melalui lubang |
|||
Ketebalan tembaga |
1/2 oz(18 μm) - 1 oz (35 μm) |
||
Min. Ukuran lubang |
CNC-dibor |
0,4mm (16 mil) |
|
Berlubang |
0,8mm (32 mil) |
||
Toleransi Ukuran lubang (CNC dibor) |
+/ -0,076mm (3 mil) |
||
Toleransi Ukuran lubang (berlubang) |
+/ -0,1mm (4 mil) |
||
Min. Lebar dan Spasi Baris |
0,2 mm (8 mil) |
||
Min. Jarak Bebas Masker solder (obat UV) |
0,15 mm (6 mil) |
||
Min. Jarak Bebas Topeng solder (penyembuhan Termal) |
0,1mm (4 mil) |
||
Min. Cincin Annular |
0,15 mm (6 mil) |
||
Profile dan V-cut |
Stamping, V-cut dan Beveling,CNC |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi