4L Tg170 1.6mm, 2oz Copper, Immersion Gold Fr4 PCB

• Struktur: Multilayer RIGB
• Elektrik: FR-4
• Material: Epoxide anyaman Fabric Glass Fabric laminasi
• Aplikasi: Komunikasi
• Api MemRetardant Properties: V0
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Tidak. Model.: DJ-A11 3W/m. k OSP PCB
• Proses produksi: Proses aditif
• Bahan Dasar: Fr-4
• Merek: Zapon
• Paket Transportasi: by Sea/Air
• Spesifikasi: /
• Merek Dagang: Zapon
• Asal: China
• Kode HS: 85340090
• Kapasitas Produksi: 80000 Sq. M/Month

Deskripsi Produk

TIDAK.	ITEM	PARAMETER
1	Permukaan Selesai	HAL, bebas HAL,Plating Gold, OSP,emas Immersion,perak Immersion,Fimmersion Sn dan Gold Finger
	Plating Permukaan	Peelable Mask dan  Carbon
2	Yang tersedia	Dari satu sisi hingga 16Lapisan
3	Bahan Dasar	FR-4(High TG,Bebas Halogen),CEM-1,       CEM-3,Rogers
4	Tebal tembaga Selesai	17um-140um
5	Lebar/Spasi Garis Min	0,1mm/0,1mm ( 4mil / 4mil )
6	Ukuran lubang Pemasangan Min	0,2 mm(8 mil)
7	Dia..Toleransi NPTH Hole	±0,05mm(2mil)
8	Toleransi PTH Hole Dia.	±0,075mm(3mil)
9	Ketebalan Penyepuhan lubang	≥20um
10	Ukuran Panel Maks.	500mm X 1200 mm
11	Toleransi kerangka	±0,127 mm(5 mil)
12	Ketebalan	0.2-2-MM
13	Toleransi ketebalan (≥0,8mm)	±8%
14	Ketebalan Min. Masker	10
15	Solder Mask	Hijau, Kuning, Hitam, Biru, Merah, masker yang dapat dikunci
16	Min. Lebar String	8 mil
17	Maks. Lebar String	32 mil
18	Silkscreen Color (Warna layar)	Hijau, Kuning, Hitam, Biru,Merah
19	Format file	Berkas Gerber, CAM350, protel, PowerPCSB
20	E-TEST (TES E)	PROB terbang, E-test, Fixture
21	Pengujian lain	Impedansi, Slice Up
22	Bungkus & Putar	≤0.7%