Type: | Rigid Circuit Board |
---|---|
Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Rigid |
ketebalan pp: | 7628(0,18mm) 2116(0,12mm) 1080(0,08mm) |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Yang diperluas | ||
Jumlah Lapisan | Dari 4-lapis hingga Lapisan 22- | |
Material | FR-4,HighTg, Rogers Bebas Halogen |
|
Ketebalan PCB | Min.Thickness (Ketebalan kesalahan Minimum) | 0,4mm(16mil) |
MAX.Thickness (Ketebalan Maks.) | 3,2 mm(128mil) | |
Permukaan selesai |
Emas Plamurni | |
Emas imersi (perak) | ||
HAL Lead Free | ||
Solder Perataan Udara panas(HASL) | ||
Entek Coating (OSP) | ||
Solder Mask | Hijau, Putih, Hitam, Kuning, Merah,Biru | |
Pencetakan lain | Jari emas | |
Masker Karbon, dapat dicetak | ||
Lubang tersumbat Topeng solder | ||
Ketebalan tembaga | 1/ 2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm) | |
Min. Ukuran lubang Selesai | 0,2 mm(8 mil) | |
Toleransi Ukuran lubang (PTH) | +/ -0,076mm (3 mil) | |
Toleransi Ukuran lubang (NPTH) | +/-0,05mm (2 mil) | |
Min. Lebar dan Spasi Baris | 0,1mm (4 mil) | |
Min. Jarak Bebas Masker solder | 0,05mm (2 mil) | |
Min. Cincin Annular | 0,076mm (3mil) | |
Profile dan V-cut | CNC-Routing, Stamping dan Beveling,V-CUT,CNC | |
Proses khusus | Micro-section, Chamfer untuk Gold Finger | |
Format file | Gerber file , CAM350, Protel, PowerPCSB | |
E-TEST (TES E) | PROB terbang , E-test, Fixture | |
Pengujian lain | Impedansi , Slice Up | |
Bungkus & Putar | ≤0.7% |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi