Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit | Tidak. | Item | Yang diperluas |
| 1 | Yang tersedia | 1-2 Lapisan |
| 2 | Ketebalan Selesai | 16-134Mil (0,4 MM-3,4 MM) |
| 3 | Maks. Dimensi | 500MM *1230MM |
| 4 | Material | DJ-A11(DARI 1W HINGGA 12W),TCB-2AL,HA80, VT-4B3,NRK,3D pembengkokan,Dasar tembaga |
| 5 | Toleransi Ketebalan Selesai | ≤1,07 MM ±0,10 MM -1,6 MM ±0,15 MM |
| 6 | Lebar&Spasi Min.Baris | 4Mil (0,1MM) |
| 7 | Ketebalan tembaga | 35um, 70um,1 hingga 12oZ |
| 8 | Min. Ukuran lubang Selesai | 0,95 MM |
| 9 | Min. Ukuran Bor | 1,00MM |
| 10 | Maks. Ukuran Bor | 6,5 MM |
| 11 | Toleransi Ukuran lubang Selesai | ±0,050MM |
| 12 | Presisi posisi apertur | ±0,076MM |
| 13 | Bungkus & Putar | 0.75% |
| 14 | Ukuran BANTALAN MIN SMT | 0,4 MM±0,1 MM |
| 15 | BANTALAN Masker minimal. Solder | 0,05 MM(2 Mil) |
| 16 | Tutup pelindung Masker Min.solder | 0,05 MM(2 Mil) |
| 17 | Ketebalan masker solder | >12um |
| 18 | Min.solder Mask Bridge | 0,1 MM(4 Mil) |
| 19 | Lapisan akhir permukaan | HAL, HALSfree,OSP, Immersion Gold, dll |
| 20 | Ketebalan HAL | 5-30um |
| 21 | Ketebalan Emas Pemimersi | 1-3 inci Mikro |
| 22 | Ketebalan Film OSP | ENTEK PLUS HT:0.3-0,5um; F2:0.15-0,3um |
| 23 | V-CUT Angle (Sudut POTONG-V.) | 30 45. 60 pada |
| 24 | Ketebalan POTONG V. | 0.4-3,4 MM |
| 25 | Presisi V-CUT | ±0,05 MM, Up&Down Cut Deviation (Deviasi Pemotongan yang naik&turun) ±0,05MM,Ketebalan residu ±0,05MM |
| 26 | Garis besar finishing | Merutekan & memukul; Deviasi presisi ±0,10 MM |
| 27 | Tegangan E-test | 250 ± 5V |
| 28 | E-test resistance | 10Ω-100MΩ |
| 29 | Kekuatan robek | 288 ≥, 30 1.4 |
| 30 | Konduktivitas Termal | 1.0 hingga 12W/m.k |
| 31 | Tahan Tegangan | AC:1KV HINGGA 6,5KV, DC:1KV HINGGA 8,5KV |
| 32 | Termal Tekanan | 288 tidak ada pembentukan busa di 30 dtk |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
