0,6mm-3,0mm PCS2 sisi Ganda Papakah Manufaktur Papan PCB

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Tidak. Model.: Double Side PCB-111
• Base Material: Fr-4
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• Brand: Zapon
• permukaan: osp,imersi emas,hal free,hal
• masker solder: hijau, merah, kuning, putih, hitam, biru, dsb
• pengiriman: air,laut,express(dhl tnt fedex up)
• tanggal sampel: 3 hari
• Paket Transportasi: Vacuum Packing
• Spesifikasi: UL ISO TS16949 IPC3
• Merek Dagang: ZAPON
• Asal: China
• Kode HS: 85340090
• Kapasitas Produksi: 50000sqm/Month

Deskripsi Produk

1.Kami memiliki        10 tahun riwayat produsen PCB dan memiliki 17  tahun diekspor
pengalaman.
2.Kami memiliki 527 pekerjaan dan     kapasitas bulanan 60,000 meter persegi.
3.Kami memproduksi      1-2 Lapisan FR4 PCB dan  Aluminium 1-32  PCB
4.memiliki jenis garis pemrosesan akhir permukaan seperti perendaman Gold, HASL bebas dan berangkai, OSP,dsb...
5.Kami menyetujui  berdasarkan ISO/TS 16949 , UL E253641.
6.Kami adalah salah satu produsen PCB terbesar di wilayah timur selatan Cina.
7.Lead Time: 2 minggu ,   3-7 minggu, kasus mendesak, hari
8.    produsen PCB paling terkenal di  provinsi Zhejiang,Cina. Seluruh produksi mematuhi  peraturan pemerintah   tentang perlindungan lingkungan.
9. diakui sebagai pabrik ramah lingkungan oleh pemerintah.
  Pelanggan utama ZAPON: APTECH   USD 7,0 juta.Sansrumsig meter USD 6.5 juta Infiniti : USD 5.1 juta kredit AS : 1.6 juta 10

Item		Yang diperluas
Jumlah Lapisan		Sisi Ganda
Material		FR-4,CEM-3,HighTg, Aluminium, Bebas Halogen
Ketebalan PCB	Min.Thickness (Ketebalan kesalahan Minimum)	0,2 mm(8 mil)
	MAX.Thickness (Ketebalan Maks.)	3,2 mm(128mil)
Permukaan selesai		Emas Plamurni
		Emas imersi (perak)
		HAL Lead Free
		Solder Perataan Udara panas(HASL)
		Entek Coating (OSP)
Solder Mask		Hijau, Putih, Hitam, Kuning, Merah,Biru
Pencetakan lain		Jari emas
		Masker Karbon, dapat dicetak
		Lubang tersumbat Topeng solder
Ketebalan tembaga		1/ 2 oz (18 μm) - 4 oz (140 μm)
Min. Ukuran lubang Selesai		0,3 mm(12 mil)
Toleransi Ukuran lubang (PTH)		+/ -0,076mm (3 mil)
Toleransi Ukuran lubang (NPTH)		+/-0,05mm (2 mil)
Min. Lebar dan Spasi Baris		0,10 mm (4 mil)
Min. Jarak Bebas Masker solder		0,076mm (3 mil)
Min. Cincin Annular		0,1mm (4mil)
Profile dan V-cut		CNC-Routing, Stamping dan Beveling,V-CUT,CNC
Proses khusus		Micro-section, Chamfer untuk Gold Finger