Kustomisasi: | Tersedia |
---|---|
Klasifikasi: | Peralatan Diagnostik Pencitraan |
Tipe: | Peralatan Sinar X |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Diaudit oleh lembaga inspeksi pihak ketiga yang independen
Tidak. |
Item | Spesifikasi |
1 | Sistem Magnet | |
1.1 | Magnet Type | Magnet permanen dengan sistem suhu konstan otomatis |
1.2 | Kekuatan lapangan | 0,42T |
1.3 | Magnet shapeStencils | Bentuk-C. |
1.4 | Homogenitas (40cm, DSV, VRMS) | 2 ppm |
1.5 | Metode shim | Aktif/Pasif/Dinamis |
1.6 | Celah vertikal magnet | 40 cm |
1.7 | Aksesibilitas (Sudut bukaan Horizontal) | 250 |
1.8 | 5 Gauss dalam field | 2,5m*2.5m*2.5m |
2 | Sistem Gradien | |
2.1 | Kekuatan Bidang Gradien (Sumbu Tunggal) | 31mT/m |
2.2 | Laju Gradien slew (Sumbu Tunggal) | 107mT/m/ms |
2.3 | Waktu kenaikan | 0,29md |
2.4 | Sistem pendingin gradien (koil gradien dan elektronik daya) | Udara |
3 | Sistem RF | |
3.1 | Spektrometer | Sepenuhnya digital |
3.2 | Jenis sistem RF | Transmisi dan terima digital |
3.3 | Jumlah saluran RF | 4 |
3.4 | Daya puncak amplifier pemancar | 6 kW |
3.5 | Bandwidth RF penerima | Setiap 400 kHz |
3.6 | Rentang Dinamis | 80dB |
3.7 | Faktor noise | 0,3dB |
3.8 | Jenis coil | phase array (array fase) |
3.9 | Head coil | Ya |
3.10 | Coil leher | Ya |
3.11 | Body coil (kecil) | Ya |
3.12 | Body coil (besar) | Ya |
3.13 | Coil lutut | Ya |
3.14 | Coil pergelangan kaki | Ya |
3.15 | Coil bahu | Opsional |
3.16 | Soft coil | Opsional |
4 | Komunikasi pasien | |
4.1 | Berat pasien Maks. | 210Kg |
4.2 | Bantuan posisi akurat tinggi | Ya |
4.3 | Localizer | Ya |
4.4 | Posisikan secara akurat | 1 mm |
4.5 | Posisikan aksesori | Ya |
4.6 | Panggilan munculnya | Ya |
4.7 | Sistem komunikasi | Ya |
5 | Sistem komputer | |
5.1 | Komputer Host | Inti ganda Komputer industri |
5.2 | Perangkat lunak MRI | V30 |
5.3 | OS | WINDOWS 7 |
5.4 | Laju jam CPU | 3.0GHz |
5.5 | Memori utama | 4GB |
5.6 | Monitor LCD berwarna | 24" |
5.7 | Keyboard dan mouse | Ya |
5.8 | Hard disk | 500GB |
5.9 | Driver media | CRW / DVD |
5.10 | DCOM 3.0 | Ya |
5.11 | Ethernet | Ya |
6 | Parameter pemindaian | |
6.1 | Maks. TIDAK DAPAT MELIHAT | 400mm |
6.2 | Min. TIDAK DAPAT MELIHAT | 10 mm |
6.3 | Min. Ketebalan 2D | 1 mm |
6.4 | Min. Ketebalan 3D | 0,1mm |
6.5 | Maks. Matriks citra | 1024*1024 |
7 | Memindai teknologi urutan &gambar | |
7.1 | Echo spin 2D/3D (2D/3D SE) | Ya |
7.2 | Multi-irisan multi-echo(MSME) | Ya |
7.3 | Echo gradien(GRE 2D/3D) | Ya |
7.4 | Echo gradien proses stabil( SSPGGRE) | Ya |
7.5 | Echo putar cepat (FSE) | Ya |
7.6 | Echo ganda cepat(FDE) | Ya |
7.7 | Fast recover echo yang kencang dengan kencang (FSE) | Ya |
7.8 | Echo spin-cepat satu kali foto(SSFSE) | Ya |
7.9 | Multi bidik echo putar cepat (MSFSE) | Ya |
7.10 | Pemulihan Inversi (IR) | Ya |
7.11 | Echo spin-and pemulihan inversi cepat (IRFSE) | Ya |
7.12 | Pemulihan inversi waktu pendek (ADUK) | Ya |
7.13 | Pemulihan inversi berperedam cairan (FLAIR) | Ya |
7.14 | Teknologi terkini | Ya |
7.15 | Pemindaian yang menahan napas | Ya |
7.16 | TOF 2D MRA | Ya |
7.17 | TOF 3D MRA | Ya |
7.18 | Pencitraan tertimbang difusi (DWI) | Ya |
7.19 | Nilai Maks. b | 1000s/mm2 |
7.20 | Teknologi transfer Magnetisasi (MMTC) | Ya |
7.21 | MIP | Ya |
7.22 | Minum | Ya |
7.23 | Pemindaian posisi 3D | Ya |
7.24 | Teknologi pra-saturasi (PS) | Ya |
7.25 | Teknologi penyetelan pra-saturasi | Ya |
7.26 | Sebagian teknologi pemindaian implan logam | Ya |
7.27 | Penyesuaian coil otomatis | Ya |
7.28 | MRM | Ya |
7.29 | MRU | Ya |
7.30 | MRCP | Ya |
7.31 | Filtrasi gambar online | Ya |
7.32 | Posting online | Ya |
7.33 | Algoritme teknik penyetaraan gambar aktif harus tersedia untuk memeriksa data teknik penyetaraan gambar setiap saat | Ya |
7.34 | Antrean urutan pemindaian | Ya |
7.35 | Teknologi pemindaian multi-layer dan multi-sudut | Ya |
7.36 | Mengoptimalkan teknologi pengambilan bandwidth | Ya |
7.37 | Kompensasi aliran | Ya |
7.38 | Teknologi akuisisi paralel | Ya |
7.39 | Teknologi pengambilan bagian | Ya |
7.40 | Pengaturan awal parameter pemindaian | Ya |
7.41 | Teknologi pengambilan gambar | Ya |
7.42 | Teknologi Image fusion | Ya |
7.43 | Teknologi supresi artefak | Ya |
7.44 | Teknologi gambar tipis | Ya |
7.45 | Teknologi pemutaran film | Ya |
7.46 | Paket pasca pemrosesan | Ya |