Lapisan logam: | Tembaga |
---|---|
Mode Produksi: | SMT |
Yang lebih baik: | Multilayer |
Sertifikasi: | RoHS, ISO |
Disesuaikan: | Disesuaikan |
Kondisi: | Baru |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Kapasitas sesuai kebutuhan
Item | Produksi Massal | Pilot Run Production |
Kapasitas | Kapasitas | |
Layer dihitung | 1L-18L, HDI | 20-28 , HDI |
Material | CEM1,CEM3,FR-4, High TG FR4, FR4 bebas halogen, aluminium , Ceramic(96% alumina) | |
PTFE(F4B,F4BK), Rogers(4003,4350,5880)Taconic(TLX-8,TLX-9), Arlon(35N,85N)dll. | ||
Material berlapis campuran | 4 lapisan -- 10 lapisan | 12 lapisan |
FR4+Ro4350 , FR4+Aluminium, FR4+ Polyimide | ||
Ukuran Maksimum | 610mm X 1200 mm | 1200 - 2000 MM |
Toleransi Kerangka Dewan | ±0,15mm | ±0,10mm |
Ketebalan Dewan | 0,125 mm - -6,00mm | 0,1mm--8,00mm |
Toleransi ketebalan ( t≥0,8mm) | ± 8% | ±5% |
Toleransi ketebalan ( t<0,8mm) | ±10% | ±8% |
Garis/ruang Minimum | 0,10 mm | 0,075mm |
Toleransi lebar jejak | 15%-20% | 10% |
Lubang Pengeboran Minimum (Mekanis) | 0,2 mm | 0,15mm |
Lubang laser minimum | 0,1mm | 0,075mm |
Toleransi posisi lubang/lubang | ±0,05mm PTH:±0,076MM NPTH:±0,05mm | |
Cincin lubang mini (tunggal | 0,075MM | 0,05 MM |
Ketebalan Lapisan OutCopper | 17um--175um | 175um--210um |
Ketebalan tembaga InnerLayer | 17um--175um | 175um--210um |
Jembatan Masker mini solder | 0,05 mm | 0,025mm |
Toleransi Kontrol impedansi | ±10% | ±5% |
Lapisan akhir permukaan | HASL, Lead Free HASL, emas Immersion, timah Immersion, perak. | |
Emas berlapis, OSP, Tinta karbon, | ||
Format File yang dapat diterima | SEMUA FILE GERBER,POWERPCB,PROTEL, DS2000, CAD, AUCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350, CAM2000, DSB | |
Standar Kualitas | IPC-A-600F DAN MIL-STD-105D CHINA GB<4588> |
Kapasitas sesuai kebutuhan
Ukuran Stensil |
736x736mm |
Minimum IC Pitch | 0,2 mm |
Ukuran PCB maksimal | 510X460mm |
Ketebalan PCB minimum | 0,5mm |
Ukuran chip minimum: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0.6 x 0,3 mm) |
Ukuran BGA maksimum: | 74x74mm |
Pitch bola BGA: | 1.00mm (minimal), 3,00mm (maksimum) |
Diameter bola BGA: | 0,40 mm (minimal), 1,00mm (maksimal) |
Pitch sadapan QFP: | 0,38mm (minimum), 2,54 mm (maksimum) |
Tipe Alat berat | Panasonic CM 402 |
Panasonic DT301 | |
Panasonic CM 402 | kecepatan tambalan: 0,06dtk/chip (hingga 60.000 cph) |
Presisi patch:±0.03±0,005mm | |
Ukuran PCB:maks:510X460mm,min:50X50mm | |
Ukuran elemen: 0603 mm-5050X50mm | |
Panasonic DT301 | kecepatan patch:0,7dtk/chip |
Presisi patch:±0.03±0,005mm | |
Ukuran PCB:maks:510X460mm,min:50X50mm | |
Ukuran elemen: 1005mm-100X90mmX25mm , gundukan multifungsi berkecepatan tinggi | |
Volume: | Satu bagian untuk jumlah produksi dalam jumlah volume rendah |
Prototipe yang murah harganya sangat murah | |
Pengiriman cepat | |
Tipe rakitan: | Rakitan SMT |
SUSUNAN CELUP | |
Teknologi Mixed (Surface mount dan through hole) | |
Susunan kabel | |
Tipe komponen: | Komponen pasif |
Sekecil paket 0402 | |
Sekecil 0201 dengan tinjauan desain | |
Array ball Grid(BGA): | |
Sekecil dengan pitch .5mm | |
Sumber komponen | Shar, pisia, ST, |
Samsung, Infineon, Ti, | |
ON,Microchip dll. | |
Sistem suku cadang: | menyediakan layanan satu atap |
Hanya servis Rakitan (Anda memasok komponen) | |
Anda menyediakan beberapa komponen(komponen mahal/penting), kami lakukan sisanya | |
Tipe solder: | Manik |
Kompatibel dengan mematuhi RoHS/RoHS | |
Kemampuan lainnya: | Jasa Reparasi/pengerjaan ulang |
Perakitan mekanis | |
Box Build | |
Injeksi mold dan plastik. | |
Jenis Pengujian | Prototipe pertama kali dilakukan sebelum produksi massal |
OI | |
Sinar-X BGA | |
PCB E-test | |
Waktu tunggu | Waktu pengiriman Komponen Digikey menurut waktu pengiriman |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi