Inovacera DBC Keramik Substrate dengan bantalan tembaga berakhir

• Aplikasi: Aeronautika, Elektronik, Kedokteran, Refractory, keramik industri
• Komposisi Material: Alumina, Al2O3
• Spesialisasi: Isolasi Tinggi, Kekuatan Tinggi
• Jenis: pelat keramik
• kehilangan listrik: 0.0005
• konstan dielektrik: 9
• Tidak. Model.: DBC Substrate
• suhu penggunaan maks: 300 derajat
• resistivitas listrik: >10^14
• kekuatan listrik: >20
• kekuatan meliuk: >350
• konduktivitas termal: >170
• memproses layanan: Moulding, Active Metal Bonding
• Paket Transportasi: Packing
• Spesifikasi: Kustom
• Merek Dagang: INNOVACERA
• Asal: Fujian, China

Deskripsi Produk

DBC substrat singkatan untuk substrat tembaga Berikat langsung, adalah bahan lanjutan yang terdiri dari substrat keramik (biasanya Al2O3 atau AlN) dan tembaga, yang disatukan dengan erat melalui proses hipo-eectic . Kombinasi material yang unik ini menghasilkan lapisan tanah bawah dengan konduktivitas termal luar biasa, ekspansi termal rendah, kekuatan tinggi, dan kemampuan basah sempurna untuk aplikasi yang dipatri.

1. Ketebalan substrat bisa berupa: 0,25 mm,0,28mm,0,45mm,0,5mm,0,635mm,1,1,1,0mm,1,5mm, 1,8mm, 2,0mm
2. Pelapisan oleh Cu, Mo/MN, Ag, pelat dengan tembaga
3. Konduktivitas termal luar biasa
4. Isolasi listrik tinggi

 

 

Area yang diterapkan

* otomotif: ABS, Kemudi Daya, Konverter DC/DC, Lampu LED, Kontrol Pengapian

* Daya Elektronik: IGBT, MOSFET, Modul tiroid, Relai Solid-State, Diode, Transistor daya

* Alat Rumah: AC, Peltier

Lebih dingin

* Industrial: LED Display, Mesin Welding

* Dirgantara: Laser, Catu Daya untuk satelit dan pesawat

* Teknologi Lingkungan: Daya Lokal
Kendaraan Elektrik, Sistem Kontrol Traksi, Unit Photovoltaic, Wind Power

* PC/IT: Catu Daya, Sistem UPS

 

Properti Materi Keramik

1. Konduktivitas Termal Tinggi
2. Ekspansi Termal Rendah
3. Kekuatan tinggi
4. Kemampuan tinggi untuk solder

Proses terning

Spesifikasi & Properti Material
Item		ZTA	ALN	Satuan
Konten	96% Al2O3	90%AlO	-	%
						9%ZrO2
Kerapatan	3.75	3.95	3.3	g/m³
Konduktivitas Termal	>24	>27	>170	Dengan m.K
Resistivitas listrik	>1014	>1014	>1014	Ω·cm
Konstan dielektrik	9.8	10.5	9	1Mhz
Kekuatan dielektrik	20	20	20	KV/mm
Listrik Mati	0.0003	0.0003	0.0005	1Mhz
Kekuatan Meliuk	>350	>600	>350	MPa
(Σ0,M>10)
Modulus Muda	340	310	320	IPK
Koefisien Ekspansi Termal	6.8	7,540-400	4.7	X10-6/K
		20-300	8,440-800		(20 Masuk 300)

Panduan Desain DBC
Item	Satuan	Nilai
Ukuran Kartu Master	mm	138x190 ±1.5%
				TAMBAH JUMLAH PENUKAR ASCII PADA TAMBAH 127 TAMBAH TAMBAH NILAI PADA TAMBAH 178
Toleransi dimensi	mm	-4
Pinggiran tembaga ke Pinggiran Keramik	mm	±0.15
Pola tidak sesuai	mm	≤0.2
Faktor Tusuk	-	2
Chip	t	L : MAKS.1, W&D : 0.5
Ketebalan Total	%	±7
Kekasaran Permukaan	μm	Maksimal Rmax=50 ; Ra≤3 ; Rz≤16
Ketebalan Penyepuhan	μm	AU: 0.01. 1Ni: 2-8

Ketebalan dan Kombinasi Material yang tersedia

96% Al2O3

Ketebalan tembaga

Ketebalan

0.127

0.2

0.25

0.3

0.4

0.5

0.25

√

√

√

0.32

√

√

√

√

0.38

√

√

√

√

0.5

√

√

√

√

√

√

0.635

√

√

√

√

√

√

1

√

√

√

√

√

√

ZTA	Ketebalan tembaga
Ketebalan	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.25	√	√	√	√	-	-
0.32	√	√	√	√	√	√

AlN	Ketebalan tembaga
Ketebalan	0.127	0.2	0.25	0.3	0.4	0.5
0.38	√	√	√	√	-	-
0.5	√	√	√	√	√	√
0.63	√	√	√	√	√	√
1	√	√	√	√	√	√

KIRIMKAN KEPADA SAYA

Jika Anda tertarik dengan produk kami, silakan klik di sini untuk mengirimkan pertanyaan kepada saya, dan saya akan menjawab Anda dalam waktu 8 jam