Application: | Aerospace, Electronics, Medical, Refractory |
---|---|
Material Composition: | Alumina, Al2O3 |
Speciality: | High Insulation, High Strength |
Type: | Ceramic Plates |
teknologi: | Dbc/ Dpc |
ukuran: | ukuran yang disesuaikan |
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Substrat keramik
Substrate (Direct Bond Copper) digunakan sebagai proses khusus dimana para tembaga foil dan Al2O3 atau ALN (satu atau kedua sisi) terikat secara langsung pada suhu tinggi yang tepat, yang aplikasinya adalah modul semikonduktor, modul pendingin termoelektrik, perangkat pemanas elektronik, sirkuit kontrol daya,sirkuit hibrida. |
|
|
|
|
||||
Manfaat:
Kekuatan mekanis tinggi, bentuk stabil mekanis.
Kemampuan bersepeda termal yang lebih baik, keandalan tinggi. Ramah lingkungan. |
|
|
|
|
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi