Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit
|
1. Substrat keramik:
Substrat tembaga terikat langsung (DBC) umumnya digunakan dalam modul daya, karena konduktivitas termal mereka yang sangat baik. Keramik ini terdiri dari lapisan keramik (umumnya alumina) yang menyatu dengan selembar hiasan tembaga atau kedua sisi melalui proses oksidasi suhu tinggi (tembaga dan substrat dipanaskan ke suhu yang dikontrol secara hati-hati dalam atmosfer nitrogen yang mengandung sekitar 30 ppm oksigen; pada kondisi seperti ini, sebuah bentuk eutektik dari tembaga yang biasanya memiliki ikatan berhasil baik ke tembaga maupun oksida yang digunakan sebagai substrat). Lapisan tembaga atas dapat terbentuk sebelum terjadi pengapian atau secara kimiawi menggunakan teknologi papan sirkuit tercetak untuk membentuk sirkuit elektrik, sementara lapisan tembaga bawah biasanya tetap polos. Substrat melekat pada heat Spreader dengan melapisi bagian bawah lapisan tembaga.
1. Ketebalan substrat bisa berupa: 0,25 mm,0,28mm,0,45mm,0,5mm,0,635mm,1,1,1,0mm,1,5mm, 1,8mm, 2,0mm
2. Pelapisan oleh Cu, Mo/MN, Ag, pelat dengan tembaga 3. Konduktivitas termal luar biasa 4. Isolasi listrik tinggi Manfaat substrat keramik DBC: >kekuatan mekanik tinggi > konduksi termal halus >isolasi listrik yang luar biasa >perekat yang bagus >tahan korosi >sangat andal bersih lingkungan |
|
|
|
|
||||
|
Lumina CerKeramik Properti
|
|
|
|
|||
|
|
Satuan
|
95%
|
99%
|
|||
|
Kerapatan
|
g/cm3
|
3.6
|
3.8
|
|||
|
Penyerapan air
|
%
|
<0.4
|
<0.2
|
|||
|
Temperatur pembakaran
|
SBP
|
1600
|
1800
|
|||
|
Kekerasan
|
HRA
|
70
|
80
|
|||
|
Meningkatkan garis yang dapat meningkatkan efisiensi
|
*10-6/ C
|
5.5
|
5.3
|
|||
|
Konstan dielektrik
|
|
9
|
10.5
|
|||
|
Kepekaan volume
|
Ω·cm
|
-
|
1013
|
|||
|
Tegangan pemutus
|
KV/mm
|
14
|
15
|
|||
|
Kekuatan pecah
|
MPa
|
250
|
300
|
|||
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
