Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit
|
DBC(Direct Bonded Copper)tenique menunjukkan proses khusus dimana para foil tembaga dan al2o3 atau AlN (satu atau kedua sisi) terikat langsung di bawah suhu tinggi yang sesuai. Lapisan bawah lapisan super-tipis lainnya memiliki isolasi listrik yang sangat baik, konduktivitas termal tinggi, Kemampuan solo halus dan kekuatan ikatan yang tinggi.mungkin terstruktur sedikit klik Papakah mengambil kabel yang diukir dan memiliki kemampuan pemuatan yang tinggi. Karena itu substrat keramik sudah menjadi bahan dasar belajar untuk konstruksi dan teknik interkoneksi sirkuit elektronik semikonduktor yang tinggi dan juga telah sudah menjadi dasar bagi teknologi "chip ed boed" yang merekawujud tren pengemasan di abad yang lebih awal.
Fitur DBC
1.kekuatan mekanis tinggi, bentuk stabil mekanis;kekuatan tinggi, konduktivitas termal halus, isolasi listrik sangat baik;perekat baik, tahan karat;
2.kemampuan siklus termal yang lebih baik (hingga 50000 siklus),keandalan tinggi;
3.dapat struktur hampir sama seperti papan PCB atau substrat IMS untuk mendapatkan ukiran pengkabelan;
4.tidak ada kontaminasi,bersih lingkungan;
Temperatur aplikasi lebar 850:-55 - 5; koefisien ekspansi termal tertutup silikon, sehingga teknologi produksi modul daya sangat disederhanakan.
|
|
|
|
|
||||
|
Material Nitrit Aluminium
|
|
|
|
|
||||
|
Properti
|
|
TERMASUK-AN180
|
TERMASUK-AN200
|
INC-AN220
|
||||
|
Warna
|
|
Abu-abu
|
Abu-abu
|
Beige
|
||||
|
Konten Utama
|
|
96%ALN
|
96%ALN
|
97%ALN
|
||||
|
Karakteristik utama
|
|
Konduktivitas Termal Tinggi, resistansi Plasma yang unggul
|
|
|
||||
|
Aplikasi Utama
|
|
Komponen dilepaskan panas, Komponen tahan Plasma
|
|
|
||||
|
Kepadatan Massal
|
|
3.30
|
3.30
|
3.28
|
||||
|
Penyerapan air
|
|
0.00
|
0.00
|
0.00
|
||||
|
Kekerasan berkelip (Muat 500g)
|
|
10.00
|
9.50
|
9.00
|
||||
|
Kekuatan fleksibilitas
|
|
>=350
|
>=325
|
>=280
|
||||
|
Kekuatan represif
|
|
2,500.00
|
2,500.00
|
-
|
||||
|
Modulus yang muda
|
|
320.00
|
320.00
|
320.00
|
||||
|
Rasio Poisson
|
|
0.24
|
0.24
|
0.24
|
||||
|
Kekerasan fraktur
|
|
-
|
-
|
-
|
||||
|
Koefisien Ekspansi Termal Linier
|
40-400 derajat Celsius
|
4.80
|
4.60
|
4.50
|
||||
|
Konduktivitas Termal
|
20 derajat Celsius
|
180.00
|
200.00
|
220.00
|
||||
|
Panas Khusus
|
|
0.74
|
0.74
|
0.76
|
||||
|
Resistansi yang mengejutkan
|
|
-
|
-
|
-
|
||||
|
Kepekaan volume
|
20 derajat Celsius
|
>=10-14
|
>=10-14
|
>=10-13
|
||||
|
Kekuatan dielektrik
|
|
>=15
|
>=15
|
>=15
|
||||
|
Konstan dielektrik
|
1MHz
|
9.00
|
8.80
|
8.60
|
||||
|
Tangen hilang
|
*10-4
|
5.00
|
5.00
|
6.00
|
||||
|
Keterangan: Nilai hanya untuk tinjauan, perbedaan dalam kondisi akan sedikit berbeda.
|
|
|
|
|
||||
Pemasok dengan izin usaha terverifikasi
Pemasok yang Diaudit 
