Smart meter Data Collection Multi-Layer PCB

Smart meter Data Collection Multi-Layer PCB

US$1,45
10-999 Potong
US$1,44
1.000+ Potong
Pelabuhan:
Shenzhen, China
Kapasitas Produksi:
500 m2/bulan
Ketentuan Pembayaran:
T/T.

Tanggal Masuk Terakhir:

Jun 29, 2025

Jenis Usaha:

Produsen/Pabrik

Produk Utama:

PCB, PCB sisi Ganda, PCB, Papan Sirkuit tercetak, Aluminium PCB, Rakitan PCB, PCBA, PCB Fleksibel, Komponen Elektronik, Sirkuit PCB

Temukan Produk Serupa

Deskripsi Produk

Informasi Perusahaan

Informasi dasar

Tidak. Model.
23156486876564
Tipe
Papan Sirkuit kokoh
Elektrik
FR-4
Bahan
Resin epoksi kaca serat + resin Polyimide
Aplikasi
Barang Elektronik Konsumen
Api MemRetardant Properties
V0
Rigid Mekanis
Kaku
Teknologi Pemrosesan
Elecirolitik foil
Bahan Dasar
Tembaga
Material Isolasi
Resin epoksi
Merek
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm, Rogers
Criteria
Aql II 0.65
Hole Sizes
0.25mm
Bevel Edge
Yes
Impedance
50/90/100 Ohm
Trace Width(Min.)
6mil
Surfaec Treatment
Enig
Merek Dagang
XMANDA
Paket Transportasi
pengemasan dengan sangat baik
Spesifikasi
100*110mm
Asal
Made in China
Kode HS
8534009000

Deskripsi Produk



Spesifikasi:

Lapisan: 4
Ketebalan: 0.6-1,6 mm
Bahan: FR4 KB6160
Ukuran: 100*110mm
Perlakuan permukaan:IG
Lebar/jarak baris: 6/6mil
Apertur minimum: 0,25 mm
Warna masker solder: Hijau
Ketebalan tembaga berakhir: 1/1OZ

 


 


 

Fitur:

1. Integrasi desain board sangat tinggi, rasio ketebalan terhadap diameter lebih 10:1, dan kesulitan untuk pelapisan tembaga adalah tinggi.
2. Dibuat dari material TG140


Shenzhen XMD circuy Co.,Ltd, yang sebelumnya dikenal sebagai Jaleny(jlypcb), didirikan pada tahun 2009 dan memulai perjalanan board sirkuit di Shenzhen,Cina. Melalui diperkenalkannya peralatan produksi dan pengujian dan pertukaran teknis dengan pabrik di industri dan University college yang sama, XMD sangat memperluas kapasitas proses board dua sisi dan board multi-lapis. Pada tahun 2011, kita mulai menjelajahi pasar luar negeri dan melakukan ekspor perintah luar negeri ke seluruh penjuru dunia. Pada tahun 2018, Jiangxi Ji'an menambahkan lini produksi baru, terutama membuat perintah batch.

Dapat memproduksi 50,000 m2 PCB setiap bulan
Solusi satu atap untuk klien (PCB & PCBA)
Pengalaman selama lebih dari 12 tahun dalam PCB
Rata-rata waktu Respons: ≤24 j (Teknisi berpengalaman mampu melayani Anda)
Mematuhi sertifikasi RoHS,TS16949,ISO9001 dan UL.
Fleksibilitas dalam Pengaturan Pengiriman (FOB HK atau Shenzhen melalui laut atau udara, CIF melalui DHL, FedEx, UPS, atau TNT, dll.)

 

Tim profesional yang menggunakan otomasi, Digitalisasi untuk meningkatkan efisiensi produksi pcb dan mengurangi biaya pengadaan PCB.

Bahan mentah berkualitas Tinggi

★Sumber tracable bahan mentah bermerek
★proses pengadaan standar
★Kebijakan pemilihan pemasok yang ketat

Peralatan Produksi
★Peralatan pemrosesan presisi tinggi
★Pengoperasian yang efisien menjamin kualitas
★memenuhi berbagai proses teknis khusus

Sistem cerdas
★Audio cerdas
★Intelligent CAM
★Intelligent paneling
★Produksi cerdas

Inspeksi ketat
★100% pengetesan
★100% FQA/FQC
★Quality Control (Kontrol Kualitas)
★'Gagal orang kehilangan sepuluh'

 
Kapabilitas dan Teknologi kita
Item 2022 2023
Yang tersedia (MP):22layer,(Sampling):32 layer (MP):32layer
Maks. Board THK Sampling 4,0mm / MP: 3,2 mm Sampling 5,0mm / MP:3,2 mm
Min. Board THK Sampling :0,4mm /MP: 0,5mm Sampling: 0,3 mm / MP:0,4 mm
Tembaga dasar Lapisan dalam 1/3 OZ 1/3-8 OZ
Lapisan luar 1/3 - 6 OZ 1/3 - 8 OZ
Diameter lubang Borehole Min.PTH 0,2 mm 0,15mm
Rasio aspek maks 10:01 12:01
Rasio aspek HDI 0.8:1 1:01
Toleransi  PTH ±0,076mm ±0,05mm
 NPTH ±0,05mm ±0,03mm
Pembukaan masker solder 0,05 mm 0,03mm
Bendungan solder (Hijau) 0,076mm , (Hijau) 0,076mm ,
(warna lain) 0,1mm (warna lain) 0,08mm
Min. Inti THK. 0,1mm 0,08mm
Membungkuk&puntir ≤0.5% ≤0.5%
Tol Perutean.  Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,1mm Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedansi Tol. ±10% ±8%
Min. w/s (Lapisan dalam) 0.075 / 0,075mm 0.075 / 0,075mm
min. w/s (lapisan luar) 0.075 / 0,075mm 0.075 / 0,075mm
 (Min. BGA size/Ukuran BGA) 0,2 mm 0,15mm
(Pitch)(Min. BGA Pitch) 0,65 mm 0,5mm
(Ukuran panel kerja) 600 mm*700mm 600 mm*700mm
Proses khusus Pisahkan bidang emas, lubang-penghitung, Counter-cuci, Back-Drill, POFV , MEK. Mengebor lubang yang buta.  



 

 

Kirim permintaan informasi Anda langsung ke penyedia ini

Posting Permintaan Sourcing SEKARANG