Empat Papan Sirkuit Multilayer PCB untuk robot penyur yang menyapu Pintar Rumah

• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Api MemRetardant Properties: V0
• Elektrik: FR-4
• Bahan Dasar: Aluminium
• Material Isolasi: Resin epoksi
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Tidak. Model.: 1PXMDO10689
• Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen
• Rigid Mekanis: Kaku
• Material: Epoksi Kaca serat
• Merek: Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
• kriteria: akial ii 0.65
• ukuran lubang: 0,15mm/0,2mm
• pinggiran bevel: ya
• impedansi: 50/90/100 ohm
• lebar jejak (mnt.): 6mil
• perawatan berselancar: osp
• Paket Transportasi: Vacuum Packaging
• Spesifikasi: 80*80mm
• Merek Dagang: XMANDA
• Asal: Made in China
• Kode HS: 8534001000
• Kapasitas Produksi: 50000sqm/Month

Deskripsi Produk

Spesifikasi Produk:

 

• Lapisan: 1


• Ketebalan: 1,6 mm


• Material: FR4 KB6165


• Ukuran: 80*80mm


• Perlakuan Permukaan: osp


• Lebar/jarak baris: 6/6mil


• Apertur minimum: 0,25 mm


• Warna masker solder: Putih


• Ketebalan tembaga berakhir: 1 oz lapisan dalam, lapisan luar 1 OZ

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  





 
•  
•  
•  

 

Fitur:

 

1. Desain board ini membanggakan integrasi tinggi dengan rasio ketebalan terhadap diameter yang melebihi 10:1, yang menimbulkan tantangan dalam bersepuhan tembaga.


2. Terbuat dari material TG170.





 
3.  
4.  
5.  

 

Tentang Shenzhen Xinmanda cetak Circuit Board Co., Ltd.:

 

Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd., sebelumnya dikenal dengan nama Jaleny (jlypcb), didirikan pada tahun 2009 di Shenzhen, China. Dengan pengalaman lebih dari 12 tahun dalam produksi PCB, XMD telah memperluas kapasitas prosesnya untuk board dua sisi dan multi-lapis. Perusahaan mampu memproduksi PCB 50,000 m2 dan menawarkan solusi satu atap untuk klien, termasuk layanan PCB dan PCBA. XMD mematuhi sertifikasi RoHS, TS16949, ISO9001, dan UL, memastikan produk berkualitas tinggi.

 

Keunggulan Produksi:

 

• Pemanfaatan otomatisasi dan pendigitalisasi guna meningkatkan efisiensi produksi serta mengurangi biaya pengadaan.


• Penggunaan bahan mentah berkualitas tinggi dengan sumber-sumber yang dapat dilacak dan proses-proses pengadaan standar.


• Penempatan peralatan pemrosesan presisi tinggi dan sistem cerdas untuk operasi yang efisien dan jaminan kualitas.


• Prosedur inspeksi ketat termasuk 100% OI testing dan FQA/FQC untuk mempertahankan standar kualitas.





 
•  
•  
•  

 

Kapabilitas dan Teknologi kita
Item		2022	2023
Yang tersedia		(MP):22layer,(Sampling):32 layer	(MP):32layer
Maks. Board THK		Sampling 4,0mm / MP: 3,2 mm	Sampling 5,0mm / MP:3,2 mm
Min. Board THK		Sampling :0,4mm /MP: 0,5mm	Sampling: 0,3 mm / MP:0,4 mm
Tembaga dasar	Lapisan dalam	1/3 OZ	1/3-8 OZ
	Lapisan luar	1/3 - 6 OZ	1/3 - 8 OZ
Diameter lubang Borehole	Min.PTH	0,2 mm	0,15mm
Rasio aspek maks		10:01	12:01
Rasio aspek HDI		0.8:1	1:01
Toleransi	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Pembukaan masker solder		0,05 mm	0,03mm
Bendungan solder		(Hijau) 0,076mm ,	(Hijau) 0,076mm ,
		(warna lain) 0,1mm	(warna lain) 0,08mm
Min. Inti THK.		0,1mm	0,08mm
Membungkuk&puntir		≤0.5%	≤0.5%
Tol Perutean.		Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,1mm	Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedansi Tol.		±10%	±8%
Min. w/s (Lapisan dalam)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
min. w/s (lapisan luar)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
(Min. BGA size/Ukuran BGA)		0,2 mm	0,15mm
(Pitch)(Min. BGA Pitch)		0,65 mm	0,5mm
(Ukuran panel kerja)		600 mm*700mm	600 mm*700mm
Proses khusus		Pisahkan bidang emas, lubang-penghitung, Counter-cuci, Back-Drill, POFV , MEK. Mengebor lubang yang buta.