Papan LED berbasis Aluminium dengan Anql II 0.65

• Tipe: Papan Sirkuit kokoh
• Api MemRetardant Properties: V0
• Elektrik: FR-4
• Bahan Dasar: Aluminium
• Material Isolasi: Resin epoksi
• Teknologi Pemrosesan: Elecirolitik foil
• Tidak. Model.: 1PXMDO10689
• Aplikasi: Barang Elektronik Konsumen
• Rigid Mekanis: Kaku
• Material: Epoksi Kaca serat
• Merek: shengyi, kb, nanya, ilm
• kriteria: akial ii 0.65
• ukuran lubang: 0,15mm/0,2mm
• pinggiran bevel: ya
• impedansi: 50/90/100 ohm
• lebar jejak (mnt.): 6mil
• perawatan berselancar: osp
• Paket Transportasi: Vacuum Packaging
• Spesifikasi: 80*80mm
• Merek Dagang: XMANDA
• Asal: Buatan Cina
• Kode HS: 8534001000
• Kapasitas Produksi: 50000sqm/Month

Deskripsi Produk

Deskripsi Produk


 

Spesifikasi Produk:

 

• Lapisan: 1


• Ketebalan: 1,6 mm


• Material: FR4 KB6165


• Ukuran: 80*80mm


• Perlakuan Permukaan: osp


• Lebar/jarak baris: 6/6mil


• Apertur minimum: 0,25 mm


• Warna masker solder: Putih


• Ketebalan tembaga berakhir: 1 oz lapisan dalam, lapisan luar 1 OZ
• 

   

  
   

  
  

  

  
   
  

  

  



 
•  

 

Fitur:

 

1. Desain board memiliki integrasi tinggi dengan rasio ketebalan terhadap diameter yang melebihi 10:1, yang membuat pelat elektroforcing tembaga menjadi menantang.


2. Terbuat dari material TG170.



 
3.  

 

Shenzhen Xinmanda cetak Circuit Board Co., Ltd. (Sebelumnya dikenal sebagai Jaleny) didirikan pada tahun 2009 di Shenzhen, Cina. Dengan peralatan produksi terkini dan keahlian teknis, kami telah memperluas kemampuan kami untuk memproduksi papan dua sisi dan multi-lapis. Kami telah melayani pasar global sejak tahun 2011 dan memiliki lini produksi baru di Jiangxi Ji'an untuk pesanan batch.

 

Sorotan Utama:

 

• Kapasitas produksi bulanan sebesar 50,000 m2 PCB


• Solusi satu atap untuk PCB & PCBA


• Lebih dari 12 tahun pengalaman produksi PCB


• Rata-rata waktu Respons: ≤24 jam dengan Teknisi berpengalaman


• Kepatuhan terhadap sertifikasi RoHS, TS16949, ISO9001, dan UL


• Pengaturan pengiriman fleksibel (FOB HK atau Shenzhen lewat laut atau udara, CIF melalui DHL, FedEx, UPS, atau ***)



 
•  

 

Keunggulan Produksi:

 

• Tim profesional yang menggunakan otomatisasi dan pendigitalisasi untuk produksi PCB yang efisien


• Bahan mentah berkualitas tinggi dengan sumber yang dapat dilacak


• Proses pengadaan standar dan kebijakan seleksi pemasok yang ketat


• Peralatan pemrosesan presisi tinggi memastikan kualitas


• Sistem cerdas untuk peningkatan efisiensi produksi


• Prosedur inspeksi ketat termasuk 100% OI testing dan FQA/FQC



 
•  

 

Untuk informasi lebih lanjut, hubungi kami untuk bantuan pribadi.

 

Kapabilitas dan Teknologi kita
Item		2022	2023
Yang tersedia		(MP):22layer,(Sampling):32 layer	(MP):32layer
Maks. Board THK		Sampling 4,0mm / MP: 3,2 mm	Sampling 5,0mm / MP:3,2 mm
Min. Board THK		Sampling :0,4mm /MP: 0,5mm	Sampling: 0,3 mm / MP:0,4 mm
Tembaga dasar	Lapisan dalam	1/3 OZ	1/3-8 OZ
	Lapisan luar	1/3 - 6 OZ	1/3 - 8 OZ
Diameter lubang Borehole	Min.PTH	0,2 mm	0,15mm
Rasio aspek maks		10:01	12:01
Rasio aspek HDI		0.8:1	1:01
Toleransi	PTH	±0,076mm	±0,05mm
	NPTH	±0,05mm	±0,03mm
Pembukaan masker solder		0,05 mm	0,03mm
Bendungan solder		(Hijau) 0,076mm ,	(Hijau) 0,076mm ,
		(warna lain) 0,1mm	(warna lain) 0,08mm
Min. Inti THK.		0,1mm	0,08mm
Membungkuk&puntir		≤0.5%	≤0.5%
Tol Perutean.		Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,1mm	Pengambilan sampel:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedansi Tol.		±10%	±8%
Min. w/s (Lapisan dalam)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
min. w/s (lapisan luar)		0.075 / 0,075mm	0.075 / 0,075mm
(Min. BGA size/Ukuran BGA)		0,2 mm	0,15mm
(Pitch)(Min. BGA Pitch)		0,65 mm	0,5mm
(Ukuran panel kerja)		600 mm*700mm	600 mm*700mm
Proses khusus		Pisahkan bidang emas, lubang-penghitung, Counter-cuci, Back-Drill, POFV , MEK. Mengebor lubang yang buta.