Papan PCB Baterai ponsel cerdas

• Structure: Metal Base Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Polyester Glass Fiber Mat Laminate
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Tidak. Model.: XJYPCB-503
• Production Process: Subtractive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• lapisan akhir permukaan: lf-hal
• ketebalan tembaga: 1oz
• ketebalan papan: 1,6 mm
• ukuran lubang min: 0,25 mm
• batas arah: 0,15mm
• pengaturan jarak garis min: 0,15mm
• warna: hijau
• ukuran: 35*45mm
• sertifikat: rohs, ul, noda, dsb
• paket: vakum
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: Normal
• Merek Dagang: XJYPCB
• Asal: China
• Kode HS: 85340090
• Kapasitas Produksi: 8000square Meters Per Month

Deskripsi Produk

                    

SELAMAT DATANG DI XJYPCB
   
\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\
Detail Cepat

Tempat Asal:	Guangdong China (daratan)	Nama merek:	XJY	Nomor Model:	xjy-pcb 060
Jumlah Lapisan:	1-20layer	Material Dasar:	fr4	Ketebalan tembaga:	1oz
Ketebalan Dewan:	1,6 mm	Min. Ukuran lubang:	0,2 mm	Min. Lebar Garis:	0,1mm
Min. Spasi Baris:	0,1mm	Lapisan akhir permukaan:	hasl	sertifikat:	rohs,iso,ul
masker solder:	Hijau	Lapisan:	2lapisan	Aplikasi:	elektronik
pengemasan:	vakum packing	cara pengiriman:	DHL, FEDEX...	delisetiap kali:	4 hari
waktu contoh:	24jam,48 jam,96 jam...	ukuran pcb:	disesuaikan	layar sutra:	putih

Sertifikasi: UL, RoHS, ISO9001: 2000
Ketebalan Board: 0,2-2,2-MM
Min. Ukuran lubang: 0,2 MM
Min. Lebar Garis: 0,15 MM
Min. Spasi Baris: 0,2 MM
Permukaan akhir: LF-hal
Tipe Masker solder: Hijau
Silkscreen: Putih
UL, IOS9001, RoHS

Waktu pemakaian singkat 24 jam untuk PCB 2-4 lapisan


\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\\

Kemampuan Teknologi  

Item		Satu/dua belah Board/Multilayer Board/FPC(1-24Layer)
Material Dasar		FR-4(High TG 150 170-3),FR1,Aluminium,CEM-,BT,94vo
Ketebalan finish tembaga		Outer 6 OZ,Inner 4 OZ
Permukaan akhir		IG, Img, Imlai, OSP, HASL,Plating emas
Ukuran Papan Selesai		Papan sisi Ganda Maks.	640 mm χ 1100mm
		MAX Multilayer Board	640 mm χ 1100mm
Ukuran lubang Terpasang ( lubang PTH)		Ukuran lubang minimal Board	0,15mm
Lebar dan Jarak konduktor		Lebar Dirigen min	0,01mm
		Pengaturan Jarak konduktor min	0,01mm
Ketebalan Plating dan Lapisan		Ketebalan Perunggu dinding PTH	>0,02mm
		Ketebalan solder timah ( Hot Air Leveling )	>0,02mm
		Ketebalan Nicki/Gold	Untuk kebutuhan khusus pelanggan
		Lapisan atau Plating yang Nickl	>2um
		Lapisan Penyepuhan Emas	>0,3um
Uji Papan Kosong	Pengujian Samping Tunggal	Titik Uji Maks.	20480
		Ukuran Uji Papan Maks	400mm χ 300mm
	Pengujian Samping Ganda	Titik Uji Maks.	40960(Penggunaan umum)
			4096(Penggunaan khusus)
		Ukuran Uji Papan Maks	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Pitch Uji Min SMT	0,5mm
		Tegangan Pengujian	10-250V
Proses Mekanis		Chamfer	20 30, 45 60
		Toleransi sudut	5 ±
		Toleransi hari semakin dalam	± 0,20mm
		V-Cut Angle (Sudut Potong-V.)	20 30. 45
		Ketebalan Dewan	0.1-3,2 mm
		Ketebalan residu	± 0,025mm
		Presisi Parapokas sel	± 0,025mm
Toleransi proses out-shapeStencils			± 0,1mm
Papan lp		Nilai Maks.	0.7%
Rencana optikal		Area rencana maksimal	66mm χ 558,8mm
		Presisi	± 0,01mm
		Presisi berulang	± 0,005mm

 
 
Jika Anda tertarik dengan produk kami, selamat datang di bagian bertanya. Kami akan memberikan informasi rinci dan harga terbaik. Kami berharap kita dapat memiliki hubungan bisnis jangka panjang yang baik.