PCB Power Bank dan Papan PCB Perakitan

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Aluminum Covered Copper Foil Layer
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Tidak. Model.: XJY-PCB
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• Base Material: Fr4
• Insulation Materials: Organic Resin
• ketebalan tembaga: 1oz
• lapisan akhir permukaan: anda
• tipe masker solder: hijau
• tabir surya: putih
• ketebalan papan: 1,6 mm
• yang tersedia: 1 hingga 18
• ukuran lubang min: 0,07mm
• ketebalan.lebar garis: 0,1mm
• pengaturan spasi minimal baris: 0,1mm
• merampungkan: hal, osp, perendaman
• Paket Transportasi: Vacuum Package
• Spesifikasi: Normal
• Merek Dagang: XJYPCB
• Asal: China
• Kode HS: 8534009000
• Kapasitas Produksi: 8000square Meters Per Month

Deskripsi Produk

        
------------ Selamat datang di situs web kami! !

     XinJie mampu menawarkan satu hentian 1 ke 24 Layer PCB pabrikasi, komponen sourcing, unit PCB, Uji PCBA, Layanan rekayasa balik; Fabrikasi FPC, fabrikasi dasar Aluminium,fabrikasi Board Frekuensi Tinggi.



PCB board kami diproduksi
* PCB board file dengan daftar komponen yang disediakan oleh pelanggan
* Papan PCB yang dibuat, komponen papan sirkuit yang kami beli
* Papan sirkuit uji elektronik
* Pengiriman cepat, paket anti-statis
* mematuhi Direktif RoHS, kabel



////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////

Detail Cepat

Tempat Asal:	Shenzhen China (RRC)	Nama merek:	XJY	Nomor Model:	xjy-pcb 322
Material Dasar:	FR-4	Ketebalan tembaga:	1,0Z	Ketebalan Dewan:	1,6mm-3,2mm, 0,2mm-4,5mm,
Min. Ukuran lubang:	0.07 mm	Min. Lebar Garis:	0,1 MM	Min. Spasi Baris:	0,1 MM
Lapisan akhir permukaan:	PCB & PCBA Sensor dengan Immersion Gold	Material Dasar:	FR-4	Ketebalan Dewan:	1,6mm-3,2mm, 0,2mm-4,5mm,
Ketebalan tembaga:	1,0Z	Pengerjaan permukaan:	PCB & PCBA Sensor dengan Immersion Gold	Ketebalan Cooper:	0.5 OZ-11OZ (18 um-385 um)
Tipe Papan:	Kaku, Fleksibel, fleksibel	Penyelesaian;	HAL, OSP, PERENDAMAN	Min. Lebar Garis:	0,1 MM
Min. Ukuran lubang:	0.07 mm	Sertifikat Standar:	UL, ROHS

////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////////

Kemampuan Teknologi  

Item		Satu/dua belah Board/Multilayer Board/FPC(1-24Layer)
Material Dasar		FR-4(High TG 150 170-3),FR1,Aluminium,CEM-,BT,94vo
Ketebalan finish tembaga		Outer 6 OZ,Inner 4 OZ
Permukaan akhir		IG, Img, Imlai, OSP, HASL,Plating emas
Ukuran Papan Selesai		Papan sisi Ganda Maks.	640 mm χ 1100mm
		MAX Multilayer Board	640 mm χ 1100mm
Ukuran lubang Terpasang ( lubang PTH)		Ukuran lubang minimal Board	0,15mm
Lebar dan Jarak konduktor		Lebar Dirigen min	0,01mm
		Pengaturan Jarak konduktor min	0,01mm
Ketebalan Plating dan Lapisan		Ketebalan Perunggu dinding PTH	>0,02mm
		Ketebalan solder timah ( Hot Air Leveling )	>0,02mm
		Ketebalan Nicki/Gold	Untuk kebutuhan khusus pelanggan
		Lapisan atau Plating yang Nickl	>2um
		Lapisan Penyepuhan Emas	>0,3um
Uji Papan Kosong	Pengujian Samping Tunggal	Titik Uji Maks.	20480
		Ukuran Uji Papan Maks	400mm χ 300mm
	Pengujian Samping Ganda	Titik Uji Maks.	40960(Penggunaan umum)
			4096(Penggunaan khusus)
		Ukuran Uji Papan Maks	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Pitch Uji Min SMT	0,5mm
		Tegangan Pengujian	10-250V
Proses Mekanis		Chamfer	20 30, 45 60
		Toleransi sudut	5 ±
		Toleransi hari semakin dalam	± 0,20mm
		V-Cut Angle (Sudut Potong-V.)	20 30. 45
		Ketebalan Dewan	0.1-3,2 mm
		Ketebalan residu	± 0,025mm
		Presisi Parapokas sel	± 0,025mm
Toleransi proses out-shapeStencils			± 0,1mm
Papan lp		Nilai Maks.	0.7%
Rencana optikal		Area rencana maksimal	66mm χ 558,8mm
		Presisi	± 0,01mm
		Presisi berulang	± 0,005mm

Prosedur pengujian untuk Papan PCB
-- Kami melakukan sejumlah prosedur jaminan kualitas secara meyakinkan sebelum mengirimkan PCB apa pun. Hal ini termasuk:
* Inspeksi Visual
* Flying probe
* tempat Tidur Kuku
·* Kontrol Impedansi
·* deteksi kemampuan solder
* mikroskop metallograhic Digital
·*AOI (Inspeksi Optik Otomatis)
Rincian Persyaratan untuk Manufaktur PCB

-- Persyaratan teknis untuk rakitan PCB:
* Pemasangan permukaan profesional dan Teknologi yang membatasi lubang
* beragam ukuran seperti teknologi 1206, 0805, 0603 komponen SMT
* ICT(di Pengujian Sirkuit), teknologi FCT(Functional Circuit Test).
* Unit PCB dengan UL, CE, FCC, Persetujuan RoHS
Teknologi * Reka ulang gas nitrogen yang berbatasan dengan SMT.
* Saluran Rakitan SMT&solder standar tinggi
* Kapasitas teknologi penempatan papan dengan kepadatan tinggi.

Waktu pengiriman untuk papan PCB
1) waktu produksi PCB: Contoh: 3-4 hari / produksi massal: Dalam 7 hari
2) Pembelian komponen: 2 hari jika semua komponen tersedia dalam pasar domestik.
3) Unit PCB: Contoh: Whtipis 2 hari / produksi massal: Dalam 5 hari
Persyaratan Penawaran harga:
Spesifikasi berikut diperlukan untuk penawaran:
A) Material dasar:
B) Ketebalan papan:
C) Ketebalan tembaga
D) perlakuan permukaan:
E) warna masker solder dan layar sutera:
F) jumlah

Metode Pengiriman dan Ketentuan Pembayaran:
1. Oleh DHL, UPS, FedEx, TNT menggunakan akun klien.
2. Kami sarankan Anda menggunakan,,, Forwarder kami.
3. By EMS (biasanya untuk klien Rusia), harganya tinggi.
4. Di tepi laut untuk jumlah massa sesuai dengan persyaratan pelanggan.
5. Oleh Forwarder pelanggan
6. Oleh Paypal, T/T, West Union, dll.
Layanan lain:
A) Kami memiliki banyak bahan khusus seperti rogers, sintaks tonic, fr-4 high tg, Keramik. Selamat datang di hotel untuk mengirimkan pertanyaan kepada kami.
B) Kami juga menyediakan komponen sumber, desain PCB, salinan PCB, gambar PCB, rakitan PCB, dan seterusnya.


Jika Anda ingin menghubungi saya!